[发明专利]升压斩波电路有效
申请号: | 201710058268.4 | 申请日: | 2017-01-23 |
公开(公告)号: | CN107196504B | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 窪内源宜;侯昊 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H02M3/155 | 分类号: | H02M3/155 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种升压斩波电路,该升压斩波电路构成为收纳开关元件电路的第一半导体封装体的多个第一安装部彼此之间的间隔与收纳防回流二极管电路的第二半导体封装体的多个第二安装部彼此之间的间隔不同。 | ||
搜索关键词: | 升压 电路 | ||
【主权项】:
一种升压斩波电路,其特征在于,包括:电抗器;经由所述电抗器与直流输出电路的两端连接的开关元件电路;与所述开关元件电路连接的防回流二极管电路;在所述开关元件电路的两端之间与所述防回流二极管电路串联连接的电容器电路;收纳所述开关元件电路的第一半导体封装体;和独立于所述第一半导体封装体设置的、收纳所述防回流二极管电路的第二半导体封装体,所述第一半导体封装体包括用于将所述第一半导体封装体可拆装地安装于升压斩波电路主体部的多个第一安装部,并且所述第二半导体封装体包括用于将所述第二半导体封装体可拆装地安装于所述升压斩波电路主体部的多个第二安装部,所述多个第一安装部彼此之间的间隔与所述多个第二安装部彼此之间的间隔不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士电机株式会社,未经富士电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710058268.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。