[发明专利]升压斩波电路

说明书

本发明提供一种升压斩波电路，该升压斩波电路构成为收纳开关元件电路的第一半导体封装体的多个第一安装部彼此之间的间隔与收纳防回流二极管电路的第二半导体封装体的多个第二安装部彼此之间的间隔不同。

技术领域

本发明涉及升压斩波电路，特别涉及具备开关元件电路和防回流二极管电路的升压斩波电路。

背景技术

目前，已知具备开关元件电路和防回流二极管电路的升压斩波电路。这种升压斩波电路公开在日本特开平9-135589号公报中。

日本特开平9-135589号公报公开的是具有包括开关元件和阻止回流用的二极管的升压斩波电路的感应电动机的速度控制装置。在该速度控制装置中，由整流电路将来自感应电动机的二次电流整流，且由升压斩波电路使整流后的电流(电压)升压。而且，在该速度控制装置上设有电源，升压斩波电路使升压后的来自感应电动机的电力再生到电源。另外，目前，在这种升压斩波电路中，开关元件和阻止回流用二极管收纳于同一个封装体内。

但是，在开关元件和阻止回流用的二极管收纳于同一个封装体的现有构造中，即使在开关元件和阻止回流用的二极管中任一方发生了故障的情况下，每个封装体都要更换。因此，存在未发生故障的元件也与发生了故障的元件一起被更换的不良情况。因此，在上述日本特开平9-135589号公报记载的升压斩波电路中，存在更换不需要更换的开关元件(开关元件电路)或阻止回流用二极管(防回流二极管电路)的问题点。

发明内容

本发明是为解决上述的课题而完成的，其目的在于，提供一种升压斩波电路，其能够抑制更换不需要更换的开关元件电路或防回流二极管电路。

为了实现上述目的，本发明的一个方面的升压斩波电路一种升压斩波电路包括：电抗器；经由电抗器与直流输出电路的两端连接的开关元件电路；与开关元件电路连接的防回流二极管电路；在开关元件电路的两端之间与防回流二极管电路串联连接的电容器电路；收纳开关元件电路的第一半导体封装体；和独立于第一半导体封装体设置的、收纳防回流二极管电路的第二半导体封装体，第一半导体封装体包括用于将第一半导体封装体可拆装地安装于升压斩波电路主体部的多个第一安装部，并且第二半导体封装体包括用于将第二半导体封装体可拆装地安装于升压斩波电路主体部的多个第二安装部，多个第一安装部彼此之间的间隔与多个第二安装部彼此之间的间隔不同。其中，“电路”通常指的是以无终端的方式将导体连接在一起的电路，但在本申请说明书中，“电路”记载为也包括有终端的情况的“电流的通路”的广义概念。

在本发明的一个方面的升压斩波电路中，如上所述，在升压斩波电路设有收纳开关元件电路的第一半导体封装体和独立于第一半导体封装体设置的、收纳防回流二极管电路的第二半导体封装体。由此，在开关元件电路或防回流二极管电路中的任一方发生了故障的情况下，能够仅更换收纳发生了故障的开关元件电路的第一半导体封装体，或者仅更换收纳发生了故障的防回流二极管电路的第二半导体封装体，因此能够抑制更换不需要更换的开关元件电路或防回流二极管电路。此外，在这种情况下，能够抑制更换成本增大，抑制程度为抑制更换不需要更换的开关元件电路或防回流二极管电路。另外，由于以多个第一安装部彼此之间的间隔与多个第二安装部彼此之间的间隔不同的方式构成第一半导体封装体和第二半导体封装体，所以不能在安装第一半导体封装体(第二半导体封装体)的地方安装第二半导体封装体(第一半导体封装体)。由此，在更换第一半导体封装体或第二半导体封装体时，能够抑制错取第一半导体封装体和第二半导体封装体而更换。另外，在生产升压斩波电路时也能够抑制错取第一半导体封装体和第二半导体封装体而安装，因此能够提高升压斩波电路的生产率(生产效率)。

在上述一个方面的升压斩波电路中，优选第一半导体封装体和第二半导体封装体形成为彼此不同的形状。根据这种结构，与第一半导体封装体和第二半导体封装体形成为相同形状的情况不同，在更换第一半导体封装体或第二半导体封装体时，能够抑制错取第一半导体封装体和第二半导体封装体而更换。另外，在生产升压斩波电路时也能够抑制错取第一半导体封装体和第二半导体封装体而安装，因此能够提高升压斩波电路的生产率(生产效率)。