[发明专利]光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪有效
| 申请号： | 201710042208.3 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN107024826B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 宫坂英男 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G03B21/20 | 分类号： | G03B21/20;G03B21/16 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪，能够得到期望的发光特性，且小型化、可靠性高。光源装置具有：基板，其具有第1面；多个发光元件，其设置在基板的第1面侧；接合框架，其以包围多个发光元件的方式设置在基板的第1面侧；以及盖体，其设置在接合框架的与基板相反的一侧。基板以金属为形成材料。盖体包含透光性部件。透光性部件与基板的第1面对置，使从多个发光元件射出的光透射。接合框架的热传导率比基板的热传导率低。 | ||
| 搜索关键词： | 光源 装置 制造 方法 以及 投影仪 | ||
【主权项】：
1.一种光源装置，其具有：基板，其以金属为形成材料，具有第1面；多个发光元件，其设置在所述基板的所述第1面侧；接合框架，其以包围所述多个发光元件的方式设置在所述基板的所述第1面侧；以及盖体，其包含被设置成与所述基板的所述第1面对置的透光性部件和与所述透光性部件接合的支撑框架，所述支撑框架接合于所述接合框架的与所述基板相反的一侧，从所述多个发光元件射出的光透过所述透光性部件，所述接合框架的热传导率比所述基板的热传导率低，所述接合框架与所述支撑框架通过使用镍和金进行焊接而被接合。
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