[发明专利]光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪

说明书

本发明提供光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪，能够得到期望的发光特性，且小型化、可靠性高。光源装置具有：基板，其具有第1面；多个发光元件，其设置在基板的第1面侧；接合框架，其以包围多个发光元件的方式设置在基板的第1面侧；以及盖体，其设置在接合框架的与基板相反的一侧。基板以金属为形成材料。盖体包含透光性部件。透光性部件与基板的第1面对置，使从多个发光元件射出的光透射。接合框架的热传导率比基板的热传导率低。

技术领域

本发明涉及光源装置、光源装置的制造方法以及投影仪。

背景技术

对于光源装置中使用的发光二极管或半导体激光器等发光元件，当有机物或水分附着时，有时会在发光时破损。因此，在光源装置中具有将发光元件和外气截断的结构。以往，作为这样的结构，公知有使陶瓷制的基板和玻璃制的盖接合来密封发光元件的气密密封结构(例如专利文献1)。近年来，伴随光源装置的小型化，研究了具有在基板上高密度地搭载多个发光元件的结构的光源装置。

一般，由于这些发光元件在发光时发热，因此有可能由于该热而使发光元件劣化、或者使发光特性下降。因此，光源装置构成为，通过将从发光元件产生的热放出到外部而不使发光元件变得高温。

专利文献1：日本特开2007－123444号公报

然而，在专利文献1的光源装置中，使用了陶瓷制的基板。从发光元件产生的热经由基板放出到外部，然而陶瓷制的基板的热传导率(散热性)低而容易蓄热。因此，在专利文献1的光源装置中，为了不使发光元件变得高温，需要减小基板的每单位面积的发热量。为此，减少该每单位面积的发光元件的数目是有效的。然而，在该情况下，为了确保所需要的光量而必须使基板变大，因此光源装置整体的小型化是困难的。

在使用由无机物构成的接合材料、例如低熔点玻璃使基板和盖接合的情况下，必须将光源装置整体加热到接合材料的熔点以上。因此，有时由于该加热而使发光元件劣化，得不到期望的发光特性。

发明内容

因此，本发明的一个方式的目的之一在于，提供一种得到期望的发光特性、能够小型化且可靠性高的光源装置。并且，本发明的一个方式的目的之一在于，提供一种发光元件不易劣化的光源装置的制造方法。而且，本发明的一个方式的目的之一在于，提供一种通过具有该光源装置而能够进行期望的亮度显示、且可靠性高的投影仪。

本发明的一个方式提供一种光源装置，其具有：基板，其以金属为形成材料，具有第1面；多个发光元件，其设置在基板的第1面侧；接合框架，其以包围多个发光元件的方式设置在基板的第1面侧；以及盖体，其包含被设置成与基板的第1面对置的透光性部件，从多个发光元件射出的光透过透光性部件，接合框架的热传导率比基板的热传导率低。

根据该结构，以金属材料为形成材料的基板与现有的陶瓷制的基板相比，基板自身的散热性高。由此，与使用陶瓷制的基板的情况相比，能够减小相互邻接的2个发光元件间的距离，因此能够将多个发光元件高密度地搭载在基板上。并且，由发光元件产生的热被有效地排出，因此光源装置的可靠性高。

并且，由于接合框架与基板相比热传导率低，因此在使盖体与接合框架接合时产生的热难以传递到基板。由此，能够降低由热引起的发光元件的劣化。

通过以上的作用，根据本发明的光源装置的一个方式，能够得到期望的发光特性，能够实现小型化和高的可靠性。

在本发明的光源装置的一个方式中，也可以构成为，盖体包含透光性部件和与透光性部件接合的支撑框架，支撑框架接合于接合框架的与基板相反的一侧。

根据该结构，由于接合框架与基板相比热传导率低，因此在使盖体与接合框架接合时产生的热难以传递到基板。由此，能够降低由热引起的发光元件的劣化。