[发明专利]一种电子模组的刷洗装置及电子模组的自动刷洗方法在审
| 申请号： | 201710041068.8 | 申请日： | 2017-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN106711068A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 吴江;黄文静 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电子模组自动刷洗装置及自动刷洗方法。电子模组自动刷洗装置包括将所述电子模组限位固定的固定机构，在所述电子模组进行刷洗动作的清洗刷，驱动所述清洗刷转动和行进的驱动机构，以及向所述电子模组表面喷淋溴系清洗剂的喷淋机构。所述清洗刷的行进方向与所述电子模组的侧面呈20°‑70°角。所述固定机构包括载具，所述载具上设置有容置所述电子模组的凹槽，所述凹槽深度小于所述电子模组高度使得其侧面的碎屑露出。所述固定机构还包括固定架，所述固定架位于所述电子模组的上方对于其限位，所述固定架与所述清洗刷的行进轨道不干涉。通过清洗刷及溴系清洗剂的配合使用，有效清洗产品侧面碎屑及背面异物，改善刷洗质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 模组 刷洗 装置 自动 方法 | ||
【主权项】：
一种电子模组自动刷洗装置，其特征在于，包括：将所述电子模组限位固定的固定机构，在所述电子模组进行刷洗动作的清洗刷，驱动所述清洗刷转动和行进的驱动机构，以及向所述电子模组表面喷淋溴系清洗剂的喷淋机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于环旭电子股份有限公司，未经环旭电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710041068.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶圆键合方法及异质衬底制备方法
- 下一篇：全自动硅片插片机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
