[发明专利]一种电子模组的刷洗装置及电子模组的自动刷洗方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品装配过程的工艺设备和方法领域，尤指一种电子模组的刷洗装置及一种电子模组的自动刷洗方法。

背景技术

在半导体领域中，系统级封装(SIP，System In Package)是现在封装产品的趋势，印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)经过表面贴装技术(SMT，SurfaceMountTechnology)上件后，制成PCBA，再对PCBA的上表面填充塑封料形成模封层(Molding)，固化后形成电子模组。

目前，常通过开模的mylar膜刮擦产品侧壁来清除电子模组侧壁的碎屑，mylar膜的定位偏差以及贴片的精准度不够的问题都会影响刮擦碎屑的效果。此外，也常采用人工利用刷子蘸上清洗液溶液对电子模组表面的焊接位置进行刷洗，耗费人工，刷洗效率低，劳动强度大，且取决于操作人员的熟练、细致程度，所以很难保证电子模组的清洗质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种电子模组自动刷洗装置，实现电子模组的自动刷洗。

本发明的另一目的是提供一种电子模组自动刷洗方法。

本发明提供的技术方案如下：一种电子模组自动刷洗装置，包括：将所述电子模组限位固定的固定机构，在所述电子模组表面进行刷洗动作的清洗刷，驱动所述清洗刷转动和行进的驱动机构以及向所述电子模组表面喷淋溴系清洗剂的喷淋机构。

通过清洗刷的机械转动对电子模组的表面碎屑，可以编制不同的刷洗线路解决形状不规则产品的碎屑或者特定位置碎屑过多的问题，并有效解放人力，提升工作效率；与此同时对电子模组表面喷淋溴系清洗剂以溶解粘附的残胶，这样有利于提升清洗刷进行刷洗效果。

优选的，所述固定机构包括载具，所述载具上设置有容置所述电子模组的凹槽，所述凹槽深度小于所述电子模组高度使得其侧面的碎屑露出。

如此设计可使清洗刷充分刷洗侧面尤其是侧边的碎屑，使得清洗范围更大，效果更好。

所述固定机构还包括固定架，所述固定架位于所述电子模组的上方对于其限位，所述固定架与所述清洗刷的轨道不干涉。固定架与载具的结构组合将电子模组紧固，可以有效防止刷洗过程中的掉板问题。整个清洗过程也会更加稳定可靠。

优选的，所述清洗刷的行进方向与所述电子模组的侧面呈20°-70°角。如此清洗刷与电子模组的侧面尤其是侧边可以充分接触，保证清洗刷均匀的刷洗到各面。清洗刷通过电子模组时，与相邻的侧面均呈一定角度，可以同时刷洗到相邻的侧面尤其是侧边的碎屑。

具体的，所述溴系清洗剂为溴丙烷。

优选的，所述载具为聚四氟乙烯载具。可降低电子模组背面镀层的磨损，以及对于清洗剂的耐腐蚀性。

具体的，所述固定架为不锈钢固定架，为井字状结构。

通过本发明提供的电子模组刷洗装置，能够带来以下至少一种有益效果：

1、通过清洗刷刷洗，辅以溴系清洗剂溶解粘附的残胶，有效的清洗产品碎屑及异物。

2、放置于载具中后，电子模组外露，并将其与清洗刷行进方向呈一定角度设置，以使清洗刷与电子模组表面及侧面的碎屑及外物充分接触，侧面碎屑的清洗质量得到极大改善。

3、清洗刷的动作可进行自动化控制，可以适应不同形状的产品类型，并且节省人力成本，效率较高。

4、通过载具及固定架的组合机构对于电子模组进行定位，方便清洗刷进行充分的清洗，并防止其在清洗过程中偏移或掉落影响清洗效果。

本发明还公开一种电子模组的自动刷洗方法，一种电子模组的自动刷洗方法，包括以下步骤：

S100，将电子模组容置在载具中，并使电子模组的侧面碎屑外露；而后在所述电子模组上方固设固定架以限位；

S200，驱动清洗刷对所述电子模组的表面进行清洗，同时使用溴系清洗剂通过喷淋机构对所述电子模组进行喷淋，所述清洗刷的行进轨道与所述固定架不干涉；

S300，干燥并取出所述电子模组。

通过清洗刷的机械转动对电子模组的表面碎屑，可以编制不同的刷洗线路解决形状不规则产品的碎屑或者特定位置碎屑过多的问题，并有效解放人力，提升工作效率；与此同时对电子模组表面喷淋溴系清洗剂以溶解粘附的残胶，这样有利于提升清洗刷进行刷洗效果。电子模组的侧面碎屑外漏，清洗刷充分刷洗侧面尤其是侧边的碎屑，使得清洗范围更大，效果更好。电子模组上方被固定架限位，可以有效防止刷洗过程中由于清洗刷与电子模组作用力过大引发的掉板问题。整个清洗过程也会更加稳定可靠。