[发明专利]一种多层石墨烯电路板的制备方法在审
| 申请号： | 201710029083.0 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN106604559A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 王奉瑾;戴雪青 | 申请（专利权）人： | 王奉瑾 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)44286 | 代理人： | 冯汉桥 |
| 地址： | 528437 广东省中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层石墨烯电路板的制备方法，其先利用带电压的正极电路与涂覆于负极衬底上的氧化石墨烯溶液接通，在负极衬底上氧化出石墨烯电路，然后再腐蚀掉负极衬底，制得单层石墨烯电路板，再在单层石墨烯电路板上覆盖绝缘薄膜、涂覆导电层、涂覆氧化石墨烯溶液，并用正极电路于导电层上还原出石墨烯层，即制得双层石墨烯电路板，以此类推，即可实现多层石墨烯电路板的制备。这种方法可以快速地进行石墨烯电路板电路图案和路线的原型绘制和制作，其步骤简单、快捷，在制备的过程中由于不采用化学药品，环保、无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 石墨 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多层石墨烯电路板的制备方法，其特征在于，包括有如下步骤：S1：提供氧化石墨烯溶液；S2：提供可导电金属材料作为负极衬底；S3：提供带电压的正极；S4：在负极衬底上涂覆氧化石墨烯溶液；S5：将带电压的正极接向氧化石墨烯溶液，在负极衬底上还原出石墨烯层；S6：倾倒掉负极衬底上剩余的氧化石墨烯溶液；S7：清洗负极衬底：S8：腐蚀负极衬底，得到单层石墨烯电路板；S9：在单层石墨烯电路板上涂覆绝缘薄膜；S10：在绝缘薄膜上涂覆导电层；S11：在导电层上涂覆氧化石墨烯溶液；S12：将带电压的正极接向氧化石墨烯溶液，在导电层上还原出石墨烯层，得到双层石墨烯电路板；S13：重复步骤S9至步骤12动作，得到多层石墨烯电路板。
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