[发明专利]感压柔性电路板及其制作方法有效
申请号: | 201710026739.3 | 申请日: | 2017-01-14 |
公开(公告)号: | CN108323001B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 胡先钦;沈芾云;许芳波;何明展;徐筱婷;王威 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛晓伟 |
地址: | 518105 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种感压柔性电路板,包括多个电阻感压片模组;每个该电阻感压片模组包括至少一电阻感压片;每个该电阻感压片包括一基材层、一应变金属线路层及一信号传输线路层,该应变金属线路层及该信号传输线路层位于该基材层的相背两表面上;多个该电阻感压片模组呈阵列排布,每个该电阻感压片还包括一对导电盲孔,该一对导电盲孔电连接该应变金属线路层及该信号传输线路层。本发明还涉及一种该感压柔性电路板的制作方法。 | ||
搜索关键词: | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种感压柔性电路板,包括多个电阻感压片模组;每个该电阻感压片模组包括至少一电阻感压片;每个该电阻感压片包括一基材层、一应变金属线路层及一信号传输线路层,该应变金属线路层及该信号传输线路层位于该基材层的相背两表面上;其特征在于,多个该电阻感压片模组呈阵列排布,每个该电阻感压片还包括一对导电盲孔,该一对导电盲孔电连接该应变金属线路层及该信号传输线路层。
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