[发明专利]感压柔性电路板及其制作方法有效
申请号: | 201710026739.3 | 申请日: | 2017-01-14 |
公开(公告)号: | CN108323001B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 胡先钦;沈芾云;许芳波;何明展;徐筱婷;王威 | 申请(专利权)人: | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/42 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 薛晓伟 |
地址: | 518105 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种感压柔性电路板,包括多个电阻感压片模组;每个该电阻感压片模组包括至少一电阻感压片;每个该电阻感压片包括一基材层、一应变金属线路层及一信号传输线路层,该应变金属线路层及该信号传输线路层位于该基材层的相背两表面上;其特征在于,多个该电阻感压片模组呈阵列排布,每个该电阻感压片还包括一对导电盲孔,该一对导电盲孔电连接该应变金属线路层及该信号传输线路层。
2.如权利要求1所述的感压柔性电路板,其特征在于,该应变金属线路层包括至少一条应变金属线路,该信号传输线路层包括至少一条信号传输线路,至少一对该导电盲孔电连接至少一条该信号传输线路及与之对应的至少一条该应变金属线路的两端。
3.如权利要求2所述的感压柔性电路板,其特征在于,该应变金属线路的厚度不小于6μm且不大于70μm,该应变金属线路的线宽及线距均不小于25μm。
4.如权利要求1所述的感压柔性电路板,其特征在于,该基材层的厚度不小于5μm且不大于150μm。
5.如权利要求1所述的感压柔性电路板,其特征在于,该应变金属线路层的材质为高电阻应变效应金属。
6.如权利要求1所述的感压柔性电路板,其特征在于,该导电盲孔的孔径不小于25μm。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的感压柔性电路板的制作方法,包括如下步骤:
提供一基板,该基板包括一基材层及形成在该基材层的相背两表面上的应变金属层及覆铜层;及
将该应变金属层制作形成一应变金属线路层,将该覆铜层制作形成一信号传输线路层,并在该基板上形成至少一对导电盲孔;该应变金属线路层包括多条应变金属线路,多条该应变金属线路分为多个线路单元,多个该线路单元呈阵列排布,每个该线路单元包括至少一条应变金属线路,至少一对该导电盲孔分别电连接一条该信号传输线路及与之对应的一条该应变金属线路的两端。
8.如权利要求7所述的感压柔性电路板的制作方法,其特征在于,该基板的制作方法包括如下步骤:
提供一应变金属层;
在该应变金属层的一表面上涂布一聚酰亚胺液体,经干燥后,形成一聚酰亚胺层;及
通过一热塑性聚酰亚胺将一覆铜层热压在该聚酰亚胺层的远离该应变金属层的表面上,进而形成该基板。
9.如权利要求7所述的感压柔性电路板的制作方法,其特征在于,感压柔性电路板的制作方法还包括如下步骤:
在该应变金属线路层的远离该基材层的表面形成一第一覆盖层,在该信号传输线路层的远离该基材层的表面形成一第二覆盖层,进而形成该感压柔性电路板。
10.如权利要求7所述的感压柔性电路板的制作方法,其特征在于,自该覆铜层的远离该基材层的表面向该应变金属层凹陷形成该导电盲孔。
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