[发明专利]铜箔及使用方法有效
| 申请号： | 201710026048.3 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN107068310B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 郑桂森;曾士诚;卓仓进 | 申请（专利权）人： | 长春石油化学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01H85/06;C25D5/14 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 肖威;刘金辉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种具粗糙面的镀镍铜箔，其镍含量为介于100,000至300,000微克/平方分米。该经镀覆的铜箔特别适用于正温度系数(PTC)元件，且该经镀覆的铜箔具有自50到200的表面硬度、大于45千克/平方毫米(kg/mm2)的拉伸强度及不超过2.0微米(μm)的光泽面表面粗糙度(Rz)。该铜箔的粗糙面的表面粗糙度(Rz)介于6至10微米范围内，铜粗化粒子(nodules)则存在于介于铜箔和镍镀覆层之间的铜箔粗糙面上。本发明亦揭露制造铜箔及具该镀镍铜箔的PTC元件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种镀镍铜箔，包括：电解铜箔，具有光泽面及粗糙面，该电解铜箔粗糙面具有直接接触该电解铜箔的粗糙面的铜粗化粒子；镍镀覆层，位于该电解铜箔的粗糙面及与该电解铜箔直接接触的该铜粗化粒子上；以及，镍粗化粒子，与位于该电解铜箔的粗糙面及与该电解铜箔直接接触的该铜粗化粒子上的该镍镀覆层直接接触；其特征在于，该镀镍铜箔的粗糙面的镍含量为介于100,000至300,000微克/平方分米。
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