[发明专利]铜箔及使用方法

权利要求书

1.一种镀镍铜箔，包括：

电解铜箔，具有光泽面及粗糙面，该电解铜箔粗糙面具有直接接触该电解铜箔的粗糙面的铜粗化粒子；

镍镀覆层，位于该电解铜箔的粗糙面及与该电解铜箔直接接触的该铜粗化粒子上；以及，

镍粗化粒子，与位于该电解铜箔的粗糙面及与该电解铜箔直接接触的该铜粗化粒子上的该镍镀覆层直接接触；其特征在于，该镀镍铜箔的粗糙面的镍含量为介于100,000至300,000微克/平方分米。

2.如权利要求1的镀镍铜箔，其特征在于，该镀镍铜箔的光泽面具有低于2.0微米的表面粗糙度(Rz)。

3.如权利要求1的镀镍铜箔，其特征在于，该镀镍铜箔的光泽面具有介于50至200的表面硬度。

4.如权利要求1的镀镍铜箔，其特征在于，该镀镍铜箔的粗糙面具有介于6至10微米的表面粗糙度(Rz)。

5.如权利要求1的镀镍铜箔，其特征在于，进一步包括于该电解铜箔的光泽面上的镍镀覆层；该镀镍铜箔的光泽面的镍含量为介于10,000至80,000微克/平方分米。

6.如权利要求1的镀镍铜箔，其特征在于，该镀镍铜箔的拉伸强度为至少45千克/平方毫米。

7.如权利要求1的镀镍铜箔，其特征在于，该镀镍铜箔的粗糙面的色彩L^*为自30至60。

8.一种正温度系数(PTC)元件，包括如权利要求1的镀镍铜箔。

9.如权利要求8的正温度系数(PTC)元件，进一步包括具有导电填料的非导电性聚合物。

10.如权利要求9的正温度系数(PTC)元件，包括二该镀镍铜箔，其中，该非导电性聚合物及该导电填料介于二该镀镍铜箔的粗糙面之间。

11.如权利要求10的正温度系数(PTC)元件，是选自垫圈状PTC元件、圆盘状PTC元件、带型PTC元件及RLD插件型PTC元件所组成组中的一者。

12.如权利要求10的正温度系数(PTC)元件，是表面黏着型元件。

13.一种正温度系数(PTC)元件的制造方法，包括：

提供二如权利要求1的镀镍铜箔，其特征在于，该镀镍铜箔的粗糙面以彼此间隔的方式互相面对；

于该二镀镍铜箔之间导入具有复数导电填料的非导电性聚合物，其中，该导电填料包含于该非导电性聚合物之中；

输送该二镀镍铜箔及该含有导电填料的非导电性聚合物通过热压；以及，

固结该二镀镍铜箔及该含有导电填料的非导电性聚合物成为单一产物。

14.如权利要求13的制造方法，其特征在于，该固结包括加热及加压。

15.如权利要求13的制造方法，进一步包括同时输送复数个该二镀镍铜箔的堆叠及该含有导电填料的非导电性聚合物通过热压。

16.如权利要求13的制造方法，进一步包括由该单一产物进行冲型。

17.如权利要求16的制造方法，其特征在于，该经冲型而成者被定位于二次电池的正极端与二次电池的负极端之间。

18.一种可复式保险丝，包括如权利要求10的正温度系数(PTC)元件。

19.如权利要求18的可复式保险丝，与至少一个设备组合，该设备选自电脑、移动电话、电池、交流电源供应器、交流/直流电源转换器、汽车、便携式数码处理器(PDA)、便携式多媒体播放器、MP3播放器、游戏控制台、USB、HUB、工业控制器及医疗设备所组成组的一者。