[发明专利]一种SOI MOS器件的热阻提取方法有效

专利信息
申请号: 201710021085.5 申请日: 2017-01-12
公开(公告)号: CN106802385B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 卜建辉;王成成;卢剑;罗家俊;韩郑生 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京华沛德权律师事务所 11302 代理人: 房德权
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种SOI MOS器件的热阻提取方法,包括:在第一MOS器件处于非工作状态时,测试第二MOS器件在不同温度下的亚阈值斜率,获得亚阈值斜率标准数据;在第一环境温度下,测试当第一MOS器件处于工作状态时,第二MOS器件的当前亚阈值斜率;根据当前亚阈值斜率和亚阈值斜率标准数据,确定第一MOS器件的当前工作温度;根据当前工作温度与第一环境温度的差值,确定第一MOS器件的热阻。本发明提供的方法,解决了现有技术中PIV法测量热阻,存在的设备昂贵的技术问题。实现了一种简单且成本低的热阻测量方法。
搜索关键词: 一种 soimos 器件 提取 方法
【主权项】:
1.一种SOI MOS器件的热阻提取方法,其特征在于,包括:在第一MOS器件处于非工作状态时,测试第二MOS器件在不同温度下的亚阈值斜率,获得亚阈值斜率标准数据;其中,所述第一MOS器件和所述第二MOS器件之间的距离小于等于预设距离;在第一环境温度下,测试当所述第一MOS器件处于工作状态时,所述第二MOS器件的当前亚阈值斜率;并测试所述第一MOS器件处于工作状态时的功率值;根据所述当前亚阈值斜率和所述亚阈值斜率标准数据,确定所述第一MOS器件的当前工作温度;根据所述当前工作温度与所述第一环境温度的差值和所述功率值,确定所述第一MOS器件的热阻。
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