[其他]树脂基板、部件安装树脂基板有效
申请号: | 201690001241.0 | 申请日: | 2016-10-03 |
公开(公告)号: | CN208128658U | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 池野圭亮;用水邦明 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H01L23/12;H05K3/32 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种能够更可靠地安装电子部件的树脂基板、以及该电子部件与树脂基板的连接可靠性高的部件安装树脂基板。树脂基板具备:热塑性的树脂坯体;安装用连接盘导体,形成在所述树脂坯体的表面侧;以及加强树脂,形成在所述树脂坯体的所述表面,与所述安装用连接盘导体的侧面的至少一部分抵接,并具有小于所述安装用连接盘导体的高度的高度,所述安装用连接盘导体在侧视下为底面的宽度比顶面宽的锥形,所述安装用连接盘导体的所述底面侧埋没在所述树脂坯体内,所述顶面侧未埋没于所述树脂坯体。 | ||
搜索关键词: | 导体 树脂基板 连接盘 树脂 坯体 部件安装 电子部件 顶面 埋没 连接可靠性 加强树脂 宽度比 热塑性 树脂基 侧视 抵接 底面 体内 侧面 | ||
【主权项】:
1.一种树脂基板,具备:热塑性的树脂坯体;安装用连接盘导体,形成在所述树脂坯体的表面侧;以及加强树脂,形成在所述树脂坯体的所述表面,与所述安装用连接盘导体的侧面的至少一部分抵接,并具有小于所述安装用连接盘导体的高度的高度,所述安装用连接盘导体在侧视下为底面的宽度比顶面宽的锥形,所述安装用连接盘导体的所述底面侧埋没在所述树脂坯体内,所述顶面侧未埋没于所述树脂坯体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201690001241.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。