[其他]树脂基板、部件安装树脂基板有效
| 申请号： | 201690001241.0 | 申请日： | 2016-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN208128658U | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 池野圭亮;用水邦明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/12;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种能够更可靠地安装电子部件的树脂基板、以及该电子部件与树脂基板的连接可靠性高的部件安装树脂基板。树脂基板具备：热塑性的树脂坯体；安装用连接盘导体，形成在所述树脂坯体的表面侧；以及加强树脂，形成在所述树脂坯体的所述表面，与所述安装用连接盘导体的侧面的至少一部分抵接，并具有小于所述安装用连接盘导体的高度的高度，所述安装用连接盘导体在侧视下为底面的宽度比顶面宽的锥形，所述安装用连接盘导体的所述底面侧埋没在所述树脂坯体内，所述顶面侧未埋没于所述树脂坯体。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 树脂基板 连接盘 树脂 坯体 部件安装 电子部件 顶面 埋没 连接可靠性 加强树脂 宽度比 热塑性 树脂基 侧视 抵接 底面 体内 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种树脂基板，具备：热塑性的树脂坯体；安装用连接盘导体，形成在所述树脂坯体的表面侧；以及加强树脂，形成在所述树脂坯体的所述表面，与所述安装用连接盘导体的侧面的至少一部分抵接，并具有小于所述安装用连接盘导体的高度的高度，所述安装用连接盘导体在侧视下为底面的宽度比顶面宽的锥形，所述安装用连接盘导体的所述底面侧埋没在所述树脂坯体内，所述顶面侧未埋没于所述树脂坯体。
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