[其他]树脂基板、部件安装树脂基板

说明书

本实用新型提供一种能够更可靠地安装电子部件的树脂基板、以及该电子部件与树脂基板的连接可靠性高的部件安装树脂基板。树脂基板具备：热塑性的树脂坯体；安装用连接盘导体，形成在所述树脂坯体的表面侧；以及加强树脂，形成在所述树脂坯体的所述表面，与所述安装用连接盘导体的侧面的至少一部分抵接，并具有小于所述安装用连接盘导体的高度的高度，所述安装用连接盘导体在侧视下为底面的宽度比顶面宽的锥形，所述安装用连接盘导体的所述底面侧埋没在所述树脂坯体内，所述顶面侧未埋没于所述树脂坯体。

技术领域

本实用新型涉及用于在表面安装部件的包含具有可挠性的材料的树脂基板、以及在该树脂基板安装了部件的部件安装树脂基板。

背景技术

以往，在各种电子设备大多采用部件安装树脂基板。部件安装树脂基板具备树脂基板和电子部件。电子部件安装在树脂基板。

例如，在专利文献1记载的结构中，在热塑性的柔性基板的表面安装有半导体裸芯片。半导体裸芯片通过超声波接合与柔性基板接合。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3855947号说明书

实用新型内容

实用新型要解决的课题

热塑性的柔性基板难以进行例如回流焊等基于整体加热的接合方法。这是因为，在基于整体加热的接合中，柔性基板有可能会软化或者熔融而变形。

另一方面，即使在利用了不是整体加热的超声波接合的情况下，虽然只是一部分，但是柔性基板仍会由于超声波接合的摩擦热而变软并容易变形。此外，由于柔性基板的柔韧性，超声波振动分散而难以进行得到充分的接合强度的超声波接合。由此，容易产生接合不良。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种更可靠地接合电子部件的树脂基板、以及包含该树脂基板和电子部件的部件安装树脂基板。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的树脂基板具备：热塑性的树脂坯体；安装用连接盘导体，形成在所述树脂坯体的表面侧；以及加强树脂，形成在所述树脂坯体的所述表面。所述加强树脂与所述安装用连接盘导体的侧面的至少一部分抵接，并具有小于所述安装用连接盘导体的高度的高度。所述安装用连接盘导体在侧视下为底面的宽度比顶面宽的锥形。所述安装用连接盘导体的所述底面侧埋没在所述树脂坯体内，所述顶面侧未埋没于所述树脂坯体。

在该结构中，通过加强树脂，可抑制将凸块与安装用连接盘导体进行超声波接合时的树脂基板的变形。此外，在该结构中，与侧面相对于表面以及底面垂直的情况相比较，加强树脂与安装用连接盘导体的侧面的抵接面积变大。由此，加强效果提高。

此外，在本实用新型的树脂基板中，所述加强树脂优选包含比所述树脂坯体硬质的材质。

在该结构中，可进一步抑制树脂基板的变形。

此外，在本实用新型的树脂基板中，优选为如下结构。彼此分离地具备多个所述安装用连接盘导体。所述加强树脂为与多个所述安装用连接盘导体的所述侧面中的相邻的安装用连接盘导体的对置的部分抵接的形状。

在该结构中，可抑制树脂基板的变形，并且可抑制相邻的安装用连接盘导体的位置关系的变化。

此外，在本实用新型的树脂基板中，所述加强树脂优选跨越包含接合一个电子部件的凸块的多个所述安装用连接盘导体的区域的整体而形成。即，所述加强树脂优选仅形成在所述树脂坯体的所述表面的一部分，并形成为，填充到所述树脂基板的所述表面中的全部的多个所述安装用连接盘导体之间，且与全部的多个所述安装用连接盘导体的全部侧面抵接。

在该结构中，可抑制树脂基板的变形，并且可抑制与一个电子部件的全部的凸块接合的多个安装用连接盘导体的位置关系的变化。