[发明专利]可缩合固化的聚醚硅酮瓷砖粘合剂

摘要

本发明公开了单组分RTV‑1湿固化性瓷砖粘合剂，其具有优于常规水泥质及RTU瓷砖粘合剂的性能，含有至少一种低粘度烷氧基甲硅烷基官能的聚合物、硅树脂、氨基烷基官能烷氧基硅烷或其部分水解产物，以及超过60重量％的矿物填料，其中至少50重量％的所述矿物填料是非增强性填料。

主权项

1.单组分(RTV‑1)瓷砖粘合剂，其包含通过混合以下组分而制备的组合物：a)5‑40重量％的湿固化性烷氧基甲硅烷基官能的聚合物组分；和b)至少60重量％的填料组分，以填料组分的重量计，该填料组分含有至少50重量％的非增强性无机颗粒，a)和b)的重量百分比以所述瓷砖粘合剂的总重量计，其中所述聚合物组分包含：A)100份至少一种液态烷氧基甲硅烷基官能的聚合物，其在25℃下测量的粘度小于700Pa·s，并且其对应于式(I)：X‑[(CR¹₂)_b‑SiR_a(OR²)_3‑a]_x     (I)，其中，X表示经由脲基或氨基甲酸酯基与(CR¹₂)_b基团的碳键合的x价聚合物基团；R相同或不同，为单价的、任选地被取代的、SiC键合的烃基；R¹相同或不同，为氢或单价的、任选地被取代的烃基，其可经由氮、磷、氧、硫或羰基与碳键合；R²相同或不同，为氢或单价的、任选地被取代的烃基；x为1至10的整数；a可以相同或不同，为0、1或2；b可以相同或不同，为1至10的整数；B)相对于100份A，30‑1000份至少一种包含式(V)的单元的硅树脂，R³_c(R⁴O)_dSiO_{(4‑c‑d)/2}     (V)，其中，R³可以相同或不同，表示氢或单价的、SiC键合的、任选地被取代的烃基；R⁴可以相同或不同，表示氢或单价的、任选地被取代的烃基；c为0、1、2或3；且d为0、1、2或3，优选0、1或2，更优选0或1，其中c+d之和小于或等于3，且在至少50％的式(V)的单元中，c等于0或1；C)每100份(A)至少0.5份的至少一种氨基烷基烷氧基硅烷或其部分水解产物；D)任选存在的一种或多种缩合催化剂；E)任选存在的一种或多种除水剂；F)任选存在的一种或多种不同于氨基烷基烷氧基硅烷或其部分水解产物也不同于组分C)和E)的粘合促进剂；G)任选存在的一种或多种增塑剂；H)任选存在的一种或多种不同于组分E)和F)并且分子量低于500Da的烷氧基甲硅烷基官能交联剂，和/或其部分水解产物；I)任选存在的一种或多种抗氧化剂和/或UV稳定剂；J)任选存在的一种或多种杀生物剂。