[发明专利]用于检测及移除有缺陷集成电路封装的方法及设备有效
| 申请号： | 201680090288.3 | 申请日： | 2016-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN109964277B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 殷辉;吴清波;陈天胜;文关权;韩丁;范正清 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造集成电路IC封装的方法包含提供具有多个引线框单元的引线框条带(602)及将所述引线框条带提供给操作站。所述操作站可操作以在IC封装制造时对所述多个引线框单元执行一或多次测试(604)。所述方法包含获得数据库，所述数据库具有存储在所述数据库中的所述引线框条带中的引线框单元的位置(606)。所述方法还包含对所述多个引线框单元执行所述一或多次测试(608)及响应于所述测试的结果而更新所述数据库(610)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 检测 缺陷 集成电路 封装 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造集成电路IC封装的方法，所述方法包括：提供具有多个引线框单元的引线框条带；将所述引线框条带提供给操作站，所述操作站可操作以在所述IC封装制造时对所述多个引线框单元执行至少一次测试；获得具有存储在其中的所述引线框条带中的引线框单元的位置的数据库；对所述多个引线框单元执行所述至少一次测试；及响应于所述至少一次测试的结果而更新所述数据库。
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