[发明专利]用于检测及移除有缺陷集成电路封装的方法及设备

说明书

一种用于制造集成电路IC封装的方法包含提供具有多个引线框单元的引线框条带(602)及将所述引线框条带提供给操作站。所述操作站可操作以在IC封装制造时对所述多个引线框单元执行一或多次测试(604)。所述方法包含获得数据库，所述数据库具有存储在所述数据库中的所述引线框条带中的引线框单元的位置(606)。所述方法还包含对所述多个引线框单元执行所述一或多次测试(608)及响应于所述测试的结果而更新所述数据库(610)。

背景技术

几乎所有集成电路(IC)封装都存在引线框。引线框将IC裸片电连接到IC封装内的其它电组件。引线框还将IC封装中的电组件连接到IC封装外的电路。另外，引线框充当上方安装有其它IC组件的基础结构。

引线框最初是通过蚀刻或冲压薄金属平板(通常铜、铝或金)形成引线框条带而形成。每一引线框条带通常包含若干纵向隔开的引线框面板。每一面板又包括布置成矩形网格的一体连接引线框阵列，所述矩形网格在所有四条边上由引线框条带的未成形部分界定。每一引线框条带经历最终产生多个单独IC封装的一系列过程。每一IC封装通常包含至少一个引线框、安装在所述引线框上且电连接到所述引线框的至少一个裸片，及固化模制化合物的硬保护涂层。模制化合物覆盖且保护(若干)引线框及裸片以及任何其它封装组件。暴露引线框引线的部分以使IC封装电路能够连接到外部电路。

引线框在IC封装形成期间经历的过程通常产生数个有缺陷IC封装。在将IC封装运送给客户之前，必须检测及移除这些有缺陷IC封装。

发明内容

一种用于制造集成电路(IC)封装的方法包含提供具有多个引线框单元的引线框条带及将所述引线框条带提供给操作站。所述操作站可操作以在IC封装制造时对所述多个引线框单元执行一或多次测试。所述方法包含获得数据库，所述数据库具有存储在所述数据库中的所述引线框条带中的引线框单元的位置。所述方法还包含对所述多个引线框单元执行所述一或多次测试及响应于所述测试的结果而更新所述数据库。

一种集成电路(IC)封装生产装置用于在IC封装生产时对多个引线框单元执行至少一个程序，所述引线框单元经固定到引线框条带。所述引线框条带具有位于其中的条带识别标志。所述IC封装生产装置包含读取器，所述读取器可操作以读取固定到所述引线框条带的所述条带识别标志。所述生产装置具有可操作以对所述多个引线框单元执行一或多个生产程序的机构。所述生产装置具有处理器，所述处理器可操作以将所述引线框条带的识别与识别所述引线框条带上的引线框单元的位置的数据库相关。所述处理器可操作以更新所述数据库以识别对其执行所述一或多个生产程序的引线框单元的位置。

一种集成电路(IC)测试站用于测试固定到引线框条带的多个引线框单元。所述引线框条带具有位于其上的识别标志。所述站包含读取器，所述读取器可操作以读取固定到所述引线框条带的所述识别标志。所述站还包含测试装置，所述测试装置可操作以测试所述多个引线框单元。所述站具有处理器，所述处理器可操作以将所述引线框条带的识别与识别所述引线框条带上的引线框单元的位置的数据库相关。所述处理器还可操作以响应于由所述测试装置执行的所述测试而更新所述数据库以识别引线框单元的位置。

附图说明

图1是集成电路(IC)封装的剖切等距视图。

图2是引线框条带的示意俯视平面图。

图3是IC封装生产线的流程图。

图4是引线框条带纸图的俯视平面图。

图5是操作员执行用于在引线框条带纸图上记录有缺陷引线框单元的位置的手动过程的等距视图。

图6是实例IC封装生产线的流程图。

图7是实例电子引线框条带图的示意说明。

图8是标记有引线框条带识别标志的引线框条带的示意俯视平面图。

图9是实例IC封装生产线的流程图。