[发明专利]半导体模块以及电力变换装置有效
| 申请号： | 201680090157.5 | 申请日： | 2016-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN109844941B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 川濑达也;中田洋辅;井本裕儿;碓井修 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在导电性基座板(1)的上表面隔着绝缘基板(2)以及导电性图案(3a～3d)设置有多个半导体元件(4a～4f、5a～5f)。在导电性基座板(1)的下表面设置有多个鳍片(6)。散热性基座板(7)设置于多个鳍片(6)的前端。在底面具有流入口(9a)和流出口(9b)的冷却器(8)包围散热性基座板(7)以及多个鳍片(6)。分隔部(10)将由冷却器(8)和散热性基座板(7)包围的空间分离成与流入口(19a)相连的流入侧空间(11a)和与流出口(9b)相连的流出侧空间(11b)。在散热性基座板(7)的中央部设置有第1狭缝(12a)，在散热性基座板(7)的沿着从流入侧朝向流出侧的方向的两条边分别设置有第2以及第3狭缝(12b、12c)。第1狭缝(12a)与第2以及第3狭缝(12b、12c)的一者是与流入侧空间(11a)连接的流入侧狭缝，另一者是与流出侧空间(11b)连接的流出侧狭缝。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 以及 电力 变换 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体模块，其特征在于，具有：导电性基座板；绝缘基板，其设置于所述导电性基座板的上表面；导电性图案，其设置于所述绝缘基板之上；多个半导体元件，它们设置于所述导电性图案之上；多个鳍片，它们设置于所述导电性基座板的下表面；散热性基座板，其设置于所述多个鳍片的前端；冷却器，其以包围所述多个鳍片以及所述散热性基座板的方式设置，该冷却器在底面具有流入口和流出口；以及分隔部，其将由所述冷却器和所述散热性基座板包围的空间分离成与所述流入口相连的流入侧空间和与所述流出口相连的流出侧空间，在所述散热性基座板的中央部设置有第1狭缝，在所述散热性基座板的沿着从流入侧朝向流出侧的方向的两条边分别设置有第2以及第3狭缝，所述第1狭缝与所述第2以及第3狭缝的一者是与所述流入侧空间连接的流入侧狭缝，另一者是与所述流出侧空间连接的流出侧狭缝。
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