[发明专利]材料套装在审
| 申请号： | 201680089106.0 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN109789633A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | Y·冯;J·坦迪;R·多诺文 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/153 | 分类号： | B29C64/153;B29C64/314;B29C64/20;B33Y30/00;B33Y70/00;B33Y40/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马蔚钧;杨思捷 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 材料套装可以包括包含聚合物粉末的粉末床材料和熔合剂。该聚合物粉末可以具有粒度分布，所述粒度分布具有以下特征：30μm或更大的D10，50μm至65μm的D50，和100μm或更低的D90。其它参数可以包括100℃至300℃的熔点、20℃或更高的加工窗口温度、20％或更低的能量密度吸收、和10分钟下10cc至80cc的熔体流动指数。该熔合剂可以包括能够吸收电磁辐射以产生热的能量吸收剂。 | ||
| 搜索关键词： | 聚合物粉末 粒度分布 熔合剂 熔点 熔体流动指数 能量吸收剂 电磁辐射 加工窗口 粉末床 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种材料套装，其包含：粉末床材料，其包含聚合物粉末，该聚合物粉末具有：具有以下特征的粒度分布：30μm或更大的D10，50μm至65μm的D50，和100μm或更低的D90，100℃至300℃的熔点，20℃或更高的加工窗口温度，20％或更小的能量密度吸收，和在10分钟下10cc至80cc的熔体流动指数；以及包含能够吸收电磁辐射以产生热的能量吸收剂的熔合剂。
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