[发明专利]材料套装

权利要求书

1.一种材料套装，其包含：

粉末床材料，其包含聚合物粉末，该聚合物粉末具有：

具有以下特征的粒度分布：

30μm或更大的D10，

50μm至65μm的D50，和

100μm或更低的D90，

100℃至300℃的熔点，

20℃或更高的加工窗口温度，

20％或更小的能量密度吸收，和

在10分钟下10cc至80cc的熔体流动指数；以及

包含能够吸收电磁辐射以产生热的能量吸收剂的熔合剂。

2.权利要求1的材料套装，其中该熔点为100℃至210℃，并且其中该加工窗口温度为35℃或更高。

3.权利要求1的材料套装，其中该聚合物粉末是半结晶或结晶的，并具有1∶1至1∶1.5的纵横比。

4.权利要求1的材料套装，其中该材料套装提供3.5或更大的红外能量密度吸收选择性。

5.权利要求1的材料套装，其中该粉末床材料进一步包括抗氧化剂、流动助剂或这两者。

6.权利要求1的材料套装，其中该能量吸收剂包括炭黑颜料、近红外吸收染料、近红外吸收颜料、钨青铜、钼青铜、金属纳米粒子或共轭聚合物，或其组合。

7.一种三维打印系统，其包括：

包含聚合物粉末的粉末床材料，

包括与熔合剂储存器连通的流体喷射笔以便将熔合剂打印到粉末床上的流体喷射打印机，其中该熔合剂包含能够吸收电磁辐射以产生热的能量吸收剂，并且其中该能量吸收剂包括炭黑、近红外吸收染料、近红外吸收颜料、钨青铜、钼青铜、金属纳米粒子、共轭聚合物、或其组合；和

熔合电磁辐射源，用以将该粉末床暴露于具有大约1050nm至1150nm的峰值的红外辐射。

8.权利要求7的系统，其中该聚合物粉末具有粒度分布，所述粒度分布具有以下特征：

30μm或更大的D10，

50μm至65μm的D50，和

100μm或更低的D90。

9.权利要求7的系统，其中该聚合物粉末具有100℃至300℃的熔点，以及20℃或更高的加工窗口温度。

10.权利要求7的系统，其中该聚合物粉末具有在10分钟下10cc至80cc的熔体流动指数。

11.权利要求7的系统，其中该聚合物粉末具有20％或更小的红外能量密度吸收。

12.权利要求7的系统，其中该聚合物粉末具有100℃至210℃的熔点，该聚合物粉末的加工窗口温度为35℃或更高，该聚合物粉末是半结晶或结晶的，并且该聚合物粉末具有1∶1至1∶1.5的纵横比。

13.制备粉末构建材料的方法，包括混合80重量％至99.9重量％的聚合物粉末与0.1重量％至20重量％的抗氧化剂、流动助剂或其混合物，其中该聚合物粉末具有：

具有以下特征的粒度分布：

30μm或更大的D10，

50μm至65μm的D50，和

100μm或更低的D90；

20％或更小的红外能量密度吸收选择性；

100℃至300℃的熔点；

20℃或更高的加工窗口温度；和

在10分钟下10cc至80cc的熔体流动指数。

14.权利要求13的方法，其中该聚合物粉末是聚酰胺-12粉末、聚酰胺-11粉末、聚酰胺-6，13粉末、或涂有聚酰胺聚合物的玻璃珠的复合材料。

15.权利要求13的方法，其中该加工窗口温度为35℃或更高，该聚合物粉末是热塑性聚合物，该聚合物粉末是半结晶或结晶的，并且该聚合物粉末具有1∶1至1∶1.5的纵横比。