[发明专利]半导体X射线检测器的封装有效
| 申请号： | 201680089081.4 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN109690351B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 曹培炎;刘雨润 | 申请（专利权）人： | 深圳帧观德芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/16 | 分类号： | G01T1/16 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 孙媛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商街道沿山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本文公开图像感测器(9000)，其包括：设置在多个层中的多个封装(200)；其中该封装(200)中的每个包括安装在印刷电路板(PCB)(400)上的X射线检测器(100)；其中封装(200)安装在一个或多个系统PCB(450)上；其中在包含多个封装(200)中的多个X射线检测器(100)的区域内，多个层中的每个中的封装(200)的死区被其他层中的封装(200)遮蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 射线 检测器 封装 | ||
【主权项】：
1.一种图像感测器，其包括：设置在多个层中的多个封装；其中所述封装中的每个包括安装在印刷电路板(PCB)上的X射线检测器；其中所述封装安装在一个或多个系统PCB上；其中在包含所述多个封装中的多个X射线检测器的区域内，所述多个层中的每个中的封装的死区被其他层中的封装遮蔽。
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