[发明专利]半导体X射线检测器的封装

权利要求书

1.一种图像感测器，其包括：

设置在多个层中的多个封装；

其中所述封装中的每个包括安装在印刷电路板（PCB）上的X射线检测器；

其中所述封装安装在一个或多个系统PCB上；

其中在包含所述多个封装中的多个X射线检测器的区域内，所述多个层中的每个中的封装的死区被其他层中的封装遮蔽；

其中所述封装中的至少一个的X射线检测器包括X射线吸收层和电子层；

其中所述X射线吸收层包括电极；

其中所述电子层包括电子系统；

其中所述电子系统包括：

第一电压比较器，其配置成将所述电极的电压与第一阈值比较；

第二电压比较器，其配置成将所述电压与第二阈值比较；

计数器，其配置成记录到达所述X射线吸收层的X射线光子的数目；

控制器；

其中所述控制器配置成从所述第一电压比较器确定所述电压的绝对值等于或超出第一阈值的绝对值的时间启动时间延迟；

其中所述控制器配置成在所述时间延迟期间启动所述第二电压比较器；

其中所述控制器配置成如果所述第二电压比较器确定所述电压的绝对值等于或超出第二阈值的绝对值则促使所述计数器记录的数目增加一。

2.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装与所述一个或多个系统PCB平行。

3.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装相对于所述一个或多个系统PCB倾斜。

4.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述层中的至少一个中的封装成行设置。

5.如权利要求4所述的图像感测器，其中所述行中的至少一个中的封装彼此部分重叠。

6.如权利要求5所述的图像感测器，其中在所述行中的封装之中，一个封装的死区的一部分被它的相邻封装遮蔽。

7.如权利要求1所述的图像感测器，其中不同层中的封装安装在不同系统PCB上。

8.如权利要求1所述的图像感测器，其中设置所述封装使得在所述区域中入射的光可被所述封装中的至少一个检测。

9.如权利要求1所述的图像感测器，其中设置所述封装使得在所述区域中入射的光可被所述封装中的至少两个检测到。

10.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装中的至少一些各自包括安装在所述PCB上的多个X射线检测器。

11.如权利要求1所述的图像感测器，其中至少一个封装的X射线检测器包括周边区，其中在所述周边区中入射的光不能被所述X射线检测器检测到。

12.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装通过线接合安装在所述一个或多个系统PCB上。

13.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装的形状是矩形。

14.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装的形状是六边形。

15.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装通过插头和插座安装在所述一个或多个系统PCB上。

16.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述封装通过插头、间隔器和插座安装在所述一个或多个系统PCB上。

17.如权利要求1所述的图像感测器，其中所述电子系统进一步包括电容器模组，其电连接到所述电极，其中所述电容器模组配置成从所述电极收集载流子。