[发明专利]在工艺中控制衬底上图案定位的方法及计算机程序产品有效
| 申请号： | 201680088916.4 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN109643640B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | S·切尔卡斯;F·拉斯克 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘丽楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一种用于在制造工艺中控制衬底上图案的定位的方法中，使用配准工具对通过所述制造工艺的先前工艺步骤形成于所述衬底上的至少一个层中的至少一个图案进行至少一个配准测量。从所述配准测量确定所述至少一个图案在坐标系统中的位置。将所述至少一个图案的所述确定位置馈入到制造系统的自动过程控制中以控制所述制造系统的设置以用于所述制造工艺的后续工艺步骤。所述制造工艺可为具有硅衬底的晶片制造工艺。除执行所述配准过程之外，也可收集互补信息且将其馈入到所述自动过程控制。所述工艺步骤可例如包含光刻步骤、蚀刻步骤、层沉积。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺 控制 衬底 图案 定位 方法 计算机 程序 产品 | ||
【主权项】：
1.一种用于在制造工艺中控制衬底上图案的定位的方法，所述方法包括以下步骤：○使用配准工具对通过所述制造工艺的先前工艺步骤形成于所述衬底上的至少一个层中的至少一个图案进行至少一个配准测量；○从所述配准测量确定所述至少一个图案在所述制造工艺的坐标系统中的位置；及○将所述至少一个图案的所述确定位置馈入到制造系统的自动过程控制中以控制所述制造系统的设置以用于所述制造工艺的后续工艺步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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