[发明专利]电力用半导体装置在审
| 申请号： | 201680083795.4 | 申请日： | 2016-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109075198A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 井上敦文;冈诚次;川上刚史;古川彰彦;时冈秀忠;津田睦;藤冈靖 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L21/3205;H01L21/336;H01L21/60;H01L21/768;H01L23/48;H01L23/522;H01L29/12;H01L29/739 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李鹏宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供能够提高散热性及紧密接合性的电力用半导体装置。根据本发明的电力用半导体装置(1)具备形成在半导体基板(2)上的供主电流流动的发射极(3)；形成在发射极(3)上的非烧结体的导电层(5)；以及形成在导电层(5)上的作为烧结体的烧结金属层(7)，烧结金属层(7)具有在俯视时将发射极(3)的整体覆盖的大小，并且导热性比导电层(5)高。 | ||
| 搜索关键词： | 电力用半导体装置 导电层 发射极 烧结金属层 烧结体 导热性 半导体基板 紧密接合性 整体覆盖 散热性 主电流 俯视 流动 | ||
【主权项】：
1.一种电力用半导体装置，其特征在于，具备：形成在半导体基板上的供主电流流动的表面电极；形成在所述表面电极上的非烧结体的第1金属层；以及形成在所述第1金属层上的作为烧结体的第2金属层，所述第2金属层具有在俯视时将所述表面电极的整体覆盖的大小，并且所述第2金属层的导热性比所述第1金属层的导热性高。
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