[发明专利]导电膏及使用该导电膏形成的导电膜有效
| 申请号： | 201680080320.X | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN108604473B | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 赤池宽人;山崎和彦 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D5/24;C09D11/52;C09D201/00;H01B1/00;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的导电膏包含溶剂、分子内不包含不饱和键的粘合剂树脂、以及被分散于该粘合剂树脂的作为导电填充物的银包覆树脂粒子。并且，银包覆树脂粒子具有由硅橡胶粒子构成的树脂核心粒子以及包覆该树脂核心粒子的表面的银包覆层。进而，银包覆树脂粒子的平均粒径为0.5～20μm，相对于导电膏的固体成分100体积％，含有30～75体积％的银包覆树脂粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 使用 形成 | ||
【主权项】：
1.一种导电膏，其特征在于，包含溶剂、分子内不包含不饱和键的粘合剂树脂、以及被分散于该粘合剂树脂的作为导电填充物的银包覆树脂粒子，所述银包覆树脂粒子具有由硅橡胶粒子构成的树脂核心粒子以及包覆该树脂核心粒子的表面的银包覆层，所述银包覆树脂粒子的平均粒径为0.5～20μm，相对于所述导电膏的固体成分100体积％，含有30～75体积％的所述银包覆树脂粒子。
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