[发明专利]导电膏及使用该导电膏形成的导电膜

说明书

本发明的导电膏包含溶剂、分子内不包含不饱和键的粘合剂树脂、以及被分散于该粘合剂树脂的作为导电填充物的银包覆树脂粒子。并且，银包覆树脂粒子具有由硅橡胶粒子构成的树脂核心粒子以及包覆该树脂核心粒子的表面的银包覆层。进而，银包覆树脂粒子的平均粒径为0.5～20μm，相对于导电膏的固体成分100体积％，含有30～75体积％的银包覆树脂粒子。

技术领域

本发明涉及一种能够形成对可挠性基板要求耐弯曲性的布线、致动器电极、皮肤传感器等中的伸缩性及导电性优异的导电膜的导电膏及使用该导电膏形成的导电膜。并且，本申请根据2016年2月19日申请的日本专利申请第029460号(日本专利申请2016-029460)主张优先权，且本申请援用日本专利申请2016-029460号的所有内容。

背景技术

以往，作为这种导电膏已公开有在树脂(A)中均匀分散有导电填充物(B)的导电膏(例如，参照专利文献1)。在该导电膏中，树脂(A)是以磺化或硫酸化的橡胶为基础将聚阴离子作为掺杂剂含有的共轭双键高分子的水分散体(A1)，作为树脂(A)可进一步含有将在不损伤拉伸性的范围内呈现高导电性的含芳香族基的高分子聚阴离子作为掺杂剂含有的共轭双键高分子的水分散体(A2)。并且，导电填充物(B)为平均粒径0.5～10μm的金属粉(B1)，导电膏的固体成分中的树脂(A)及导电填充物(B)的混合量分别为50～80体积％及20～50体积％。作为上述金属粉(B1)能够举出银粉、金粉、铂粉、钯粉等贵金属粉、或铜粉、镍粉、铝粉、黄铜粉等卑金属粉。进而，优选作为上述导电填充物含有平均粒径2～100nm的金属纳米粒子(B3)。作为该金属纳米粒子(B3)能够举出银、铋、铂、金、镍、锡、铜、锌，从导电性的观点来看，能够举出铜、银、铂、金，尤其优选将银或铜中的任一种或这两种作为主成分(50质量％以上)。

在如此构成的导电膏中，金属粉(B1)均匀地分散于具有伸缩性及导电性的树脂(A)中，因此使用该导电膏形成的导电膜通过形成有效的导电性网络而具有高的导电性，即使拉伸导电膜时也能够保持其高导电性。并且，作为金属粉(B1)将银粉或铜粉中的任一种或这两种设为主成分(50质量％以上)时，可得到呈现高导电性的涂膜的同时在价格方面有利。并且，通过在导电膏中进一步混合作为导电填充物的金属纳米粒子(B3)，能够提高导电率的同时能够改良印刷性。进而，金属纳米粒子(B3)具有在导电性网络之间赋予导电性的机能，因此可期待提高导电膜的导电率。

专利文献1：日本特开2015-65139号公报(权利要求1、2及7、说明书第[0010]、[0012]、[0021]、[0034]段)

但是，虽然在上述以往的专利文献1所示的导电膏中，树脂(A)含有将在不损伤拉伸性的范围内呈现高导电性的含芳香族基的高分子聚阴离子作为掺杂剂含有的共轭双键高分子的水分散体(A2)，但含有这种共轭双键的高分子容易因热或光、应力等产生氧化或劣化，因此使用该导电膏形成的导电膜具有如下的不良状况：缺乏长期使用的可靠性，且无法同时满足高导电性、高伸缩性及高可靠性。并且，上述以往的专利文献1所示的导电膏存在如下的问题：为了制备含有共轭双键高分子的水分散体(A2)的树脂(A)，花费较多工时且耗费劳力。

发明内容

本发明的第1目的在于提供能够形成长期使用的可靠性优异而且伸缩性及导电性优异的导电膜的导电膏。本发明的第2目的在于提供能够以比较少的工时来形成并长期使用的可靠性优异且伸缩性及导电性优异的导电膜。

本发明的第1观点是一种导电膏，其包含溶剂、分子内不包含不饱和键的粘合剂树脂、以及被分散于该粘合剂树脂的作为导电填充物的银包覆树脂粒子，银包覆树脂粒子具有由硅橡胶粒子构成的树脂核心粒子及包覆该树脂核心粒子的表面的银包覆层，银包覆树脂粒子的平均粒径为0.5～20μm，相对于导电膏的固体成分100体积％，含有30～75体积％的银包覆树脂粒子。

本发明的第2观点是使用第1观点所记载的导电膏形成的导电膜。