[发明专利]半导体发光装置有效
申请号: | 201680079531.1 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN108604765B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 川西秀和;村山雅洋 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01L23/28;H01L23/40;H01L33/50 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种半导体发光装置,设置有:基板;半导体发光元件,设置在基板上并且在通常平行于基板的主面的方向发射光;波长转换元件,布置在半导体发光元件的发光侧上,吸收从半导体发光元件发射的部分光,并且发射具有与所吸收的光的波长不同波长的光;以及保持构件,设置在基板上并且保持波长转换元件。 | ||
搜索关键词: | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体发光装置,包括:基板;半导体发光元件,布置在所述基板上并且沿着基本上平行于所述基板的主面的方向发射光;波长转换元件,布置在所述半导体发光元件的发光侧,所述波长转换元件吸收从所述半导体发光元件发射的光的一部分并且发射波长与所吸收的光的波长不同的光;以及保持构件,布置在所述基板上并且保持所述波长转换元件。
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