[发明专利]半导体发光装置有效
申请号: | 201680079531.1 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN108604765B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 川西秀和;村山雅洋 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01L23/28;H01L23/40;H01L33/50 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 发光 装置 | ||
1.一种半导体发光装置,包括:
基板;
半导体发光元件,布置在所述基板上并且沿着平行于所述基板的主面的方向发射光;
波长转换元件,布置在所述半导体发光元件的发光侧,所述波长转换元件吸收从所述半导体发光元件发射的光的一部分并且发射波长与所吸收的光的波长不同的光;以及
保持构件,布置在所述基板上并且保持所述波长转换元件,
所述半导体发光装置进一步包括密封构件,所述密封构件设置为覆盖所述半导体发光元件,其中,所述密封构件的面向所述半导体发光元件的发光面的部分具有透镜形状,并且所述密封构件的具有透镜形状的部分设置为收集从所述半导体发光元件朝向所述波长转换元件发射的光。
2.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其中
所述保持构件布置在围绕所述基板上的所述半导体发光元件的区域的至少一部分中。
3.根据权利要求2所述的半导体发光装置,其中
所述保持构件布置为围绕所述半导体发光元件并且具有面向所述半导体发光元件的发光面的开口,并且
所述波长转换元件耦接至所述保持构件的所述开口的边缘。
4.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其中
所述保持构件包括导热性低于所述基板的导热性的材料。
5.根据权利要求4所述的半导体发光装置,其中
所述基板包括金属,并且
所述保持构件包括非金属。
6.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其中
在所述波长转换元件与所述基板之间设置间隙。
7.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其中
所述波长转换元件耦接至所述基板。
8.根据权利要求7所述的半导体发光装置,其中
所述基板在面向所述半导体发光元件的部分与耦接至所述波长转换元件的部分之间具有一个或多个凹槽。
9.根据权利要求7所述的半导体发光装置,其中
所述基板在面向所述半导体发光元件的部分与耦接至所述波长转换元件的部分之间具有一个或多个开口。
10.根据权利要求1所述的半导体发光装置,进一步包括
第一散热构件,耦接至所述基板并且布置为面向所述半导体发光元件,所述基板设置在所述第一散热构件与所述半导体发光元件之间。
11.根据权利要求1所述的半导体发光装置,进一步包括
第二散热构件,布置为面向所述波长转换元件。
12.根据权利要求1所述的半导体发光装置,进一步包括
在所述半导体发光元件与所述波长转换元件之间的透镜。
13.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其中
所述波长转换元件具有承载波长转换材料的基材,并且
所述基材的光入射侧和光出射侧中的一个面或两个面具有透镜形状。
14.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其中
所述半导体发光元件包括半导体激光器。
15.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其中
从所述半导体发光元件发射的光的辐射角在平行于所述基板的方向和垂直于所述基板的方向上是不同的。
16.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其中
所述基板的表面形状是矩形,并且
所述保持构件沿着所述基板的边缘布置。
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