[发明专利]研磨用组合物及硅基板的研磨方法在审
| 申请号： | 201680079331.6 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN108699425A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 土屋公亮;市坪大辉;丹所久典;须贺裕介 | 申请（专利权）人： | 福吉米株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24B37/00;C09G1/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供能实现具有平滑性和低缺陷性的被研磨面的研磨用组合物。研磨用组合物含有满足条件(A)及(B)的水溶性高分子。条件(A)：在包含平均一次粒径35nm的二氧化硅、水溶性高分子、氨、及水、且二氧化硅的浓度为0.48质量％、水溶性高分子的浓度为0.0125质量％、pH为10.0的第一标准液中，吸附于二氧化硅的水溶性高分子的量相对于第一标准液中含有的水溶性高分子的总量的比率即吸附率为10％以上。条件(B)：在包含平均一次粒径35nm的二氧化硅、水溶性高分子、氨、及水、且二氧化硅的浓度为0.48质量％、水溶性高分子的浓度为0.0125质量％、pH为10.4的第二标准液中，吸附于二氧化硅的水溶性高分子的量相对于第二标准液中含有的水溶性高分子的总量的比率即吸附率为65％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 水溶性高分子 二氧化硅 标准液 研磨用组合物 平均一次粒径 研磨 吸附率 吸附 满足条件 低缺陷 硅基板 平滑性 | ||
【主权项】：
1.一种研磨用组合物，其含有磨粒及水溶性高分子，所述水溶性高分子满足下述2个条件(A)及(B)，条件(A)：在包含平均一次粒径35nm的二氧化硅、所述水溶性高分子、氨、及水、且所述二氧化硅的浓度为0.48质量％、所述水溶性高分子的浓度为0.0125质量％、pH为10.0的第一标准液中，吸附于所述二氧化硅的所述水溶性高分子的量相对于所述第一标准液中含有的所述水溶性高分子的总量的比率即吸附率为10％以上，条件(B)：在包含平均一次粒径35nm的二氧化硅、所述水溶性高分子、氨、及水、且所述二氧化硅的浓度为0.48质量％、所述水溶性高分子的浓度为0.0125质量％、pH为10.4的第二标准液中，吸附于所述二氧化硅的所述水溶性高分子的量相对于所述第二标准液中含有的所述水溶性高分子的总量的比率即吸附率为65％以下。
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