[发明专利]用于晶片的晶片舟及等离子体处理设备在审
申请号: | 201680079220.5 | 申请日: | 2016-11-17 |
公开(公告)号: | CN108475653A | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 彼得·博科;武利·华克;沃尔夫冈·乔斯 | 申请(专利权)人: | 商先创国际股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/687;H01L21/677;H01J37/32;C23C16/458 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 德国布劳博伊伦福特伯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于晶片舟的板组件,晶片舟用于对片状晶片,特别是针对半导体或光伏用途的半导体晶片,进行等离子体处理。板组件导电且在每一面上皆具至少一用于将晶片容置在晶片容置区域中的容置单元。板组件具有至少一处于板组件的至少一面中的凹部和/或至少一处于板组件中的开口,其中至少一凹部和/或至少一开口在板组件中至少部分径向地处于晶片容置区域外部且与其紧邻。本文也描述了一种晶片舟,其具有数个彼此平行配置的上述的板组件,其中相邻配置的板组件彼此电绝缘。本发明也涉及以与等离子体处理设备相结合的晶片舟,等离子体处理设备具有用于容置晶片舟的制程腔,用于以开环或闭环方式控制制程腔中的制程气体气氛的构件及至少一电压源,电压源可以合适的方式与晶片舟的导电板组件连接,以便在紧邻的容置在晶片舟中的晶片之间施加电压。 | ||
搜索关键词: | 板组件 晶片舟 晶片 等离子体处理设备 容置 制程 容置区域 电压源 凹部 开口 等离子体处理 半导体晶片 导电板组件 彼此平行 闭环方式 片状晶片 气体气氛 容置单元 施加电压 相邻配置 电绝缘 配置的 导电 光伏 开环 种晶 半导体 外部 | ||
【主权项】:
1.一种用于晶片舟的板元件,所述晶片舟用于对片状晶片,特别是针对半导体或光伏用途的半导体晶片,进行等离子体处理,其中所述板元件导电且在每一面上皆具有用于将晶片容置在晶片容置区域中的至少一容置单元,处于所述板元件的至少一面中的至少一凹部和处于所述板元件中的至少一开口中的至少其中之一,其中至少一所述凹部和至少一所述开口中的至少其中之一在所述板元件中至少部分径向地处于所述晶片容置区域外部且与所述晶片容置区域紧邻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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