[发明专利]压力传感器

摘要

本发明所涉及的压力传感器的特征在于，其具有：隔膜(3)，其具有第1主表面(3A)和其相反侧的第2主表面(3B)；以及至少三个支承构件(2a、2b、2c)，它们垂设在第2主表面而支承半导体芯片，由绝缘材料构成，且一端固定在第2主表面，另一端固定在半导体芯片(1)上，支承构件中的一个支承构件(2a)在俯视下设置在隔膜的中心(30)，其它至少2个支承构件(2b、2c)分别设置在当比第2主表面上施加的压力更大的压力施加到第1主表面上时隔膜发生变形的区域内的、俯视下相对于隔膜的中心呈点对称的位置。

主权项

1.一种压力传感器，其特征在于，具有：隔膜，其具有承受测定对象的流体的压力的第1主表面、和所述第1主表面的相反侧的第2主表面；矩形的半导体芯片，其具有构成应变仪的电阻；以及至少三个支承构件，它们一端固定在所述第2主表面，另一端固定在所述半导体芯片上，且垂设在所述第2主表面而支承所述半导体芯片，由绝缘材料构成，所述支承构件中的一个支承构件在俯视下设置在所述隔膜的中心，所述支承构件中的其它至少2个支承构件分别设置在当比所述第2主表面上施加的压力更大的压力施加到所述第1主表面上时所述隔膜发生变形的区域内，所述支承构件中的其他至少2个支承构件分别设置在俯视下相对于所述隔膜的所述中心呈点对称的位置。