[发明专利]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，具有：

隔膜，其具有承受测定对象的流体的压力的第1主表面、和所述第1主表面的相反侧的第2主表面；

矩形的半导体芯片，其具有构成应变仪的多个电阻；以及

至少三个支承构件，它们一端固定在所述第2主表面，另一端固定在所述半导体芯片上，且垂设在所述第2主表面而支承所述半导体芯片，由绝缘材料构成，

所有的所述支承构件设置在当比所述第2主表面上施加的压力更大的压力施加到所述第1主表面上时所述隔膜发生变形的区域内，

至少三个所述支承构件中的一个支承构件在俯视下设置在所述隔膜的中心，

所述支承构件中的剩下的所述支承构件分别设置在当比所述第2主表面上施加的压力更大的压力施加到所述第1主表面上而所述隔膜发生变形时所述隔膜的斜度变成最大的区域内，并且，所述支承构件中的剩下的所述支承构件分别设置在俯视下相对于所述隔膜的所述中心呈点对称的位置。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还具有：

外壳，其收纳所述半导体芯片、所述支承构件、及所述隔膜，且形成为筒状，

所述隔膜封住所述外壳的一个端部的开口部分并被固定，

所述其它至少2个支承构件设置在当比所述第2主表面上施加的压力更大的压力施加到所述第1主表面上使得所述隔膜变形时、不会和所述外壳的内壁接触的位置。

3.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，

所述多个电阻在所述半导体芯片上分别形成在当比所述第2主表面上施加的压力更大的压力施加到所述第1主表面上使得所述隔膜变形时、经由所述支承构件而在所述半导体芯片产生拉伸应力的区域内，

所述多个电阻分别在所述半导体芯片上在俯视下与连结所述其它至少2个支承构件的方向正交的方向上并列形成。

4.根据权利要求1或2所述的压力传感器，其特征在于，

所述多个电阻在所述半导体芯片上分别形成在当比所述第2主表面上施加的压力更大的压力施加到所述第1主表面上使得所述隔膜变形时、经由所述支承构件而在所述半导体芯片产生拉伸应力的区域内，

所述多个电阻中的在桥式电路内对置的所述电阻彼此分别形成在俯视下相对于所述半导体芯片的中心呈点对称的位置。