[发明专利]用于处理基板的方法和设备

摘要

本文公开用于处理基板的方法和设备。在一些实施方式中，工艺腔室包含：腔室主体，限定内部空间；基板支撑件，在内部空间内支撑基板；多个阴极，耦合至腔室主体并且具有对应的多个靶，多个靶被溅射至基板上；和屏蔽物，可旋转地耦合至腔室主体的上部并且具有至少一个孔以暴露多个靶中至少一个被溅射的靶，和设置于屏蔽物的背侧中的至少一个袋以容纳和覆盖多个靶中至少另一个不被溅射的靶，其中屏蔽物经配置以绕着处理腔室的中央轴旋转并且沿着处理腔室的中央轴线性移动。

主权项

1.一种工艺腔室，包括：腔室主体，所述腔室主体限定内部空间；腔室主体适配器，所述腔室主体适配器耦合至所述腔室主体的上部，其中所述腔室主体适配器接地；基板支撑件，所述基板支撑件在所述内部空间内支撑基板；多个阴极，所述多个阴极耦合至所述腔室主体适配器并且具有对应的多个靶，所述多个靶用于被溅射至所述基板上；和屏蔽物，所述屏蔽物可旋转地耦合至所述腔室主体适配器并且具有至少一个孔以暴露被溅射的所述多个靶中的至少一个，和至少一个袋以容纳不被溅射的所述多个靶中的至少另一个，其中所述屏蔽物经配置以绕着所述工艺腔室的中央轴旋转和沿着所述工艺腔室的所述中央轴线性移动。