[发明专利]晶圆抛光方法及抛光装置

摘要

本发明提供一种晶圆抛光方法及抛光装置，其抑制晶圆外周的消除量的形状的偏差使其不随着抛光垫寿命的进展而变化。本发明的晶圆抛光方法其对贴附了抛光垫（12）的旋转平台（10）上供给浆料，并且用加压头（13）加压保持抛光垫（12）上的晶圆的同时使旋转平台（10）及加压头（13）旋转，以对晶圆的单面进行抛光，其监测晶圆抛光中的抛光垫（12）的表面温度T及旋转驱动旋转平台（10）的马达（11a）的负荷电流值（F）而计算出F/T值，并基于所述F/T值控制旋转平台（10）的旋转速度及加压头（13）的抛光压力中的至少一个。

主权项

1.一种晶圆抛光方法，其对贴附了抛光垫的旋转平台上供给浆料并且用加压头加压保持所述抛光垫上的晶圆的同时使所述旋转平台及所述加压头旋转以对所述晶圆的单面进行抛光，所述晶圆抛光方法的特征在于，监测旋转驱动所述旋转平台的马达的负荷电流值F及所述晶圆抛光中的所述抛光垫的表面温度T而计算出F/T值，并基于所述F/T值控制所述旋转平台的旋转速度及所述加压头的抛光压力中的至少一个。