[发明专利]低光学损失倒装芯片固态照明设备

摘要

倒装芯片LED(200)结合了多层反射器和沿着邻近于半导体层(211，212)的内表面(204)图案化(207)的透光基板(205)。多层反射器包括金属层(232)和包含导电过孔(231)的电介质层(230)。多层反射器的各部分在被钝化材料(240)覆盖的同时可以包围在包括有源区域(215)的LED台面(219)周围。图案化基板与多层反射器能够共同减少光学损失。接近于LED芯片的边缘的透光倒角材料能够实现利用发光材料的充分覆盖。芯片因焊料材料和/或接触的增加厚度而被升高，并且当反射性材料存在基台上时，芯片可以减少发光损失。用于利用发光材料涂覆芯片的方法包括下列一种或多种：成角度的喷涂、喷涂之前的倒角形成、模板岛状涂覆、以及可释放的胶带涂覆。

主权项

1.一种包括倒装芯片发光二极管的发光设备，所述倒装芯片发光二极管包括：透光的基板，包括图案化表面，所述图案化表面包括(a)多个凹陷特征和(b)多个凸起特征中的至少一个；多个半导体层，邻近于所述图案化表面，所述多个半导体层包括含第一类型的掺杂质的第一半导体层和含第二类型的掺杂质的第二半导体层，其中，发光有源区域布置在所述第一半导体层与所述第二半导体层之间；多层反射器，被布置成接近于所述多个半导体层，所述多层反射器包括金属反射器层和电介质反射器层，其中，所述电介质反射器层布置在所述金属反射器层与所述多个半导体层之间；以及钝化层，布置在所述金属反射器层与(i)第一电接触和(ii)第二电接触之间，其中，所述第一电接触被布置成与所述第一半导体层导电电通信，并且所述第二电接触被布置成与所述第二半导体层导电电通信。