[发明专利]用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其密封的半导体器件有效
| 申请号： | 201680069339.4 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN108291052B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 韩承;郑主泳;金民兼 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C08K5/50 | 分类号： | C08K5/50;C08K3/013;C08L63/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈敬亭;曲在丹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，该组合物含有环氧树脂、固化剂、无机填料和由化学式1表示的阻燃剂，并且涉及一种通过该环氧树脂组合物密封的半导体器件。在化学式1中，R是氢或C1‑C20烃基团。 |
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| 搜索关键词： | 用于 密封 半导体器件 环氧树脂 组合 以及 使用 | ||
【主权项】：
1.一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，包含：环氧树脂；固化剂；无机填料；和由化学式1表示的阻燃剂，[化学式1]![]()
其中R是氢或C1‑C20烃基团。
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