[发明专利]用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其密封的半导体器件有效
| 申请号： | 201680069339.4 | 申请日： | 2016-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN108291052B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 韩承;郑主泳;金民兼 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C08K5/50 | 分类号： | C08K5/50;C08K3/013;C08L63/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 沈敬亭;曲在丹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 密封 半导体器件 环氧树脂 组合 以及 使用 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，包含：
环氧树脂；固化剂；无机填料；和由化学式1表示的阻燃剂，
[化学式1]
其中R是C6-C20芳基，且R不是苯基。
2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中R是联苯基或萘基。
3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述阻燃剂包含由化学式3表示的化合物，
[化学式3]
4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述阻燃剂在所述环氧树脂组合物中的存在量为0.01wt％至3wt％。
5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，包含：0.1wt％至15wt％的所述环氧树脂；0.1wt％至13wt％的所述固化剂；70wt％至95wt％的所述无机填料；和0.01wt％至3wt％所述由化学式1表示的阻燃剂。
6.一种通过根据权利要求1至5中任一项所述的环氧树脂组合物封装的半导体器件。
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