[发明专利]电力用半导体装置有效
| 申请号： | 201680067437.4 | 申请日： | 2016-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN108292642B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 浅地伸洋;须藤进吾;藤野纯司;吉田博 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在通过焊料来将电力用半导体元件(2、3)的电极与印刷基板(50)的导体层进行了接合的电力用半导体装置(100)中，还具备与导体层形成为一体的接合部(54)，该接合部具有梳齿形状的切口(60)，且以不位于电力用半导体元件的中心点(21)的方式配置。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电力用半导体装置，是具备电力用半导体元件和具有导体层的印刷基板并通过焊料来将所述电力用半导体元件的电极与所述印刷基板的导体层进行了接合的状态的电力用半导体装置，所述电力用半导体装置的特征在于，所述电力用半导体元件在表面电极具有用于接合焊料的金属膜和不与焊料接合的膜，在所述电力用半导体元件中配置有多个所述金属膜，不接合所述焊料的膜配置于所述电力用半导体元件的中央，所述电力用半导体装置还具备构成所述导体层的一部分并与所述导体层形成为一体的状态的接合部，所述接合部具有切口，该切口被配置成与所述半导体元件的金属膜对应。
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