[发明专利]电力用半导体装置有效

专利信息
申请号: 201680067437.4 申请日: 2016-11-07
公开(公告)号: CN108292642B 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 浅地伸洋;须藤进吾;藤野纯司;吉田博 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L21/60;H01L25/07;H01L25/18
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 金春实
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电力 半导体 装置
【权利要求书】:

1.一种电力用半导体装置,是具备电力用半导体元件和具有导体层的印刷基板并通过焊料来将所述电力用半导体元件的电极与所述印刷基板的导体层进行了接合的状态的电力用半导体装置,所述电力用半导体装置的特征在于,

所述电力用半导体元件在表面电极具有用于接合焊料的金属膜和不与焊料接合的膜,

在所述电力用半导体元件中配置有多个所述金属膜,

不接合所述焊料的膜配置于所述电力用半导体元件的中央,

所述电力用半导体装置还具备构成所述导体层的一部分并与所述导体层形成为一体的状态的接合部,

所述接合部具有切口,该切口被配置成与所述电力用半导体元件的金属膜对应。

2.根据权利要求1所述的电力用半导体装置,其中,

所述切口是梳齿形状。

3.根据权利要求1所述的电力用半导体装置,其中,

多个所述金属膜分别具有相同的面积,等间隔地位于电力用半导体元件的表面,所述切口是梳齿形状且该梳齿形状的切口的凸部与所述金属膜对应地位于等间隔的位置。

4.根据权利要求2所述的电力用半导体装置,其中,

多个所述金属膜分别具有相同的面积,等间隔地位于电力用半导体元件的表面,所述切口是梳齿形状且该梳齿形状的切口的凸部与所述金属膜对应地位于等间隔的位置。

5.根据权利要求1~4中的任一项所述的电力用半导体装置,其中,

所述切口是梳齿形状且该梳齿形状的切口的凸部小于所述金属膜的面积。

6.根据权利要求1~4中的任一项所述的电力用半导体装置,其中,

所述金属膜的形状是矩形或圆形。

7.根据权利要求5所述的电力用半导体装置,其中,

所述金属膜的形状是矩形或圆形。

8.根据权利要求1~4中的任一项所述的电力用半导体装置,其中,

所述切口是梳齿形状且该梳齿形状中的凸部和凹部的形状是矩形或圆形。

9.根据权利要求5所述的电力用半导体装置,其中,

所述切口是梳齿形状且该梳齿形状中的凸部和凹部的形状是矩形或圆形。

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