[发明专利]用于族IIIA-N装置的非蚀刻性气体冷却外延堆叠有效
| 申请号: | 201680064897.1 | 申请日: | 2016-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN108352324B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
| 发明(设计)人: | A·M·海德尔;Q·法里德 | 申请(专利权)人: | 德州仪器公司 |
| 主分类号: | H01L21/335 | 分类号: | H01L21/335;H01L21/20;H01L29/772 |
| 代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: |
在所描述实例中,一种制造用于族IIIA‑N晶体管的外延堆叠的方法(100)包含在沉积系统的沉积腔室中在衬底上沉积(102)至少一个族IIIA‑N缓冲层。随后将至少一个族IIIA‑N顶盖层沉积(103)于第一族IIIA‑N缓冲层上。在从所述顶盖层沉积的沉积温度的冷却期间,供应到所述沉积腔室的气体混合物包含NH |
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| 搜索关键词: | 用于 iiia 装置 蚀刻 性气 冷却 外延 堆叠 | ||
【主权项】:
1.一种制造用于族IIIA‑N晶体管的外延堆叠的方法,所述方法包括:在沉积系统的沉积腔室中在衬底上沉积至少第一族IIIA‑N缓冲层,以及在所述沉积系统的所述沉积腔室中在所述第一族IIIA‑N缓冲层上沉积至少一个族IIIA‑N表面顶盖层(顶盖层),接着进行≤550℃的冷却工艺,所述冷却工艺使用供应到所述沉积腔室的包含NH3和至少一种其它气体的气体混合物,其中所述气体混合物在所述沉积腔室中提供相对于所述顶盖层为非蚀刻性的环境,以使得在所述顶盖层的表面处:(a)均方根rms粗糙度<
且(b)大于(>)2nm深的凹点的凹点密度小于(<)每平方μm 10个凹点,其中平均凹点直径小于(<)0.05μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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