[发明专利]固定构造在审
| 申请号： | 201680063210.2 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN108349169A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 鲹坂俊治 | 申请（专利权）人： | 泰科电子日本合同会社 |
| 主分类号： | B29C65/56 | 分类号： | B29C65/56 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 肖日松;刘林华 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在贯通孔壁面与突起之间确保间隙的固定构造。当将金属板10热铆接固定于树脂板20时，在金属板10，形成直径比形成于树脂板20的热铆接突起21更大的贯通孔11。然后，在该金属板10上，铺设导热系数低的板材30。在该板材30，设置有细直径的贯通孔31，贯通孔31仅仅供热铆接突起21贯通。然后，在铺设有该板材30的状态下，对热铆接突起21进行加热、熔融，由此，将金属板10热铆接固定于树脂板20。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 热铆接 突起 贯通孔 树脂板 固定构造 铺设 贯通孔壁面 导热系数 铆接 熔融 加热 供热 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种固定构造，其特征在于，具备：热塑性的第一部件，其具有突起；第二部件，其具有直径比所述突起的直径更大的第一贯通孔，具有比所述第一部件更高的导热系数；以及板状的第三部件，其具有与所述第一贯通孔连通而使所述突起贯通的第二贯通孔，铺设于所述第二部件上，将该第二部件夹在它与所述第一部件之间，具有比该第一部件更低的导热系数，通过所述突起的贯通所述第一贯通孔和所述第二贯通孔的部分的热变形或对该部分的包覆模制而将所述第二部件固定于所述第一部件。
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