[发明专利]固定构造在审
申请号: | 201680063210.2 | 申请日: | 2016-10-26 |
公开(公告)号: | CN108349169A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 鲹坂俊治 | 申请(专利权)人: | 泰科电子日本合同会社 |
主分类号: | B29C65/56 | 分类号: | B29C65/56 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;刘林华 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属板 热铆接 突起 贯通孔 树脂板 固定构造 铺设 贯通孔壁面 导热系数 铆接 熔融 加热 供热 贯通 | ||
本发明提供在贯通孔壁面与突起之间确保间隙的固定构造。当将金属板10热铆接固定于树脂板20时,在金属板10,形成直径比形成于树脂板20的热铆接突起21更大的贯通孔11。然后,在该金属板10上,铺设导热系数低的板材30。在该板材30,设置有细直径的贯通孔31,贯通孔31仅仅供热铆接突起21贯通。然后,在铺设有该板材30的状态下,对热铆接突起21进行加热、熔融,由此,将金属板10热铆接固定于树脂板20。
技术领域
本发明涉及将由例如金属等构成的具有高导热系数的部件通过热铆接等而固定的固定构造。
背景技术
将部件通过热铆接而固定的构造被照相机、便携式电话、其它各种各样的设备采用。例如,在专利文献1中,示出连接器中的热铆接的构造。
在此,在搭载于汽车的设备中,对将具有高导热系数的金属部件通过树脂的热铆接而固定的构造进行考察。
在搭载于汽车的发动机室内的设备的情况下,有必要在例如-40~150℃的宽广的温度范围内,保证设备的动作。为了实现这点,对于上述的固定构造,也需要下功夫。即,关于金属和树脂,不仅导热系数大大地不同,而且热膨胀系数也大大地不同。因此,与设置于树脂材料的热铆接用的突起的直径相比,有必要使形成于金属材料的使该突起贯通的贯通孔的直径成为大直径。即,有必要预先使贯通孔壁面与突起之间存在间隙,利用该间隙来吸收热膨胀系数的不同所导致的尺寸变化,由此抑制应变的产生。
另一方面,热铆接是对上述的突起进行加热而使其熔融的技术。因此,存在如下的这一问题:在突起的熔融时,熔融后的树脂流入该突起与贯通孔壁面之间的间隙,填埋该间隙。
在专利文献2中,示出在突起与贯通孔之间隔开间隙的构造。然而,该专利文献2所提出的技术是用于可靠地填埋突起与贯通孔壁面之间的间隙的技术,是与在此提出的问题不相容的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-264025号公报;
专利文献2:日本特开2008-162125号公报。
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述情况,其目的在于,提供在贯通孔壁面与突起之间确保间隙的固定构造。
用于解决课题的方案
达成上述目的的本发明的固定构造的特征在于,具备:
热塑性的第一部件,其具有突起;
第二部件,其具有直径比上述突起的直径更大的第一贯通孔,具有比上述第一部件更高的导热系数;以及
板状的第三部件,其具有与上述第一贯通孔连通而使上述突起贯通的第二贯通孔,铺设于上述第二部件上,将该第二部件夹在它与第一部件之间,具有比第一部件更低的导热系数,
通过上述突起的贯通第一贯通孔和第二贯通孔的部分的热变形或对该部分的包覆模制而将上述第二部件固定于上述第一部件。
本发明的固定构造具备板状的第三部件,第三部件铺设于第二部件上,具有比第一部件更低的导热系数。
因此,热铆接中的热或包覆模制所导致的热被第三部件阻挡,难以传热至突起的与贯通孔的壁面面对面的部分。另外,热铆接或包覆模制所导致的熔融后的材料被第三部件阻挡,被阻碍向突起与贯通孔壁面之间的间隙的侵入。这样,在突起与贯通孔壁面之间,确保间隙。
在此,在本发明的固定构造中,优选的是,上述第二贯通孔是直径比上述第一贯通孔更小的贯通孔。
通过这样地设置,从而更可靠地防止熔融材料向该间隙的侵入。
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