[发明专利]压电振子、压电振子的温度控制方法以及压电振荡器在审
| 申请号： | 201680060761.3 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN108141178A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 能登和幸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03B5/32 | 分类号： | H03B5/32;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供压电振子、压电振子的温度控制方法以及压电振荡器。压电振子(1)具备：基座部件(30)，其具有搭载面(32a)；压电振动元件(10)，其搭载于基座部件(30)的搭载面(32a)；盖部件(20)，其与基座部件(30)的搭载面(32a)接合，将压电振动元件(10)密封封装于内部空间(23)；以及热传导路径(38)，其分别与对压电振动元件(10)的温度进行检测的温度传感器(54b)和对压电振动元件(10)放热的加热元件(54c)连接，热传导路径(38)具有配置于内部空间(23)的热传导部(38a)。 | ||
| 搜索关键词： | 压电振子 压电振动元件 基座部件 搭载面 热传导路径 压电振荡器 温度传感器 加热元件 密封封装 热传导部 接合 放热 检测 配置 | ||
【主权项】：
一种压电振子，其中，具有：基座部件，其具有搭载面；压电振动元件，其搭载于所述基座部件的所述搭载面；盖部件，其与所述基座部件的所述搭载面接合，将所述压电振动元件密封封装于内部空间；以及热传导路径，其分别与对所述压电振动元件的温度进行检测的温度传感器和对所述压电振动元件放热的加热元件连接，所述热传导路径具有配置于所述内部空间的热传导部。
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