[发明专利]压电振子、压电振子的温度控制方法以及压电振荡器在审
申请号: | 201680060761.3 | 申请日: | 2016-08-10 |
公开(公告)号: | CN108141178A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 能登和幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03B5/32 | 分类号: | H03B5/32;H03H9/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;青炜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电振子 压电振动元件 基座部件 搭载面 热传导路径 压电振荡器 温度传感器 加热元件 密封封装 热传导部 接合 放热 检测 配置 | ||
1.一种压电振子,其中,具有:
基座部件,其具有搭载面;
压电振动元件,其搭载于所述基座部件的所述搭载面;
盖部件,其与所述基座部件的所述搭载面接合,将所述压电振动元件密封封装于内部空间;以及
热传导路径,其分别与对所述压电振动元件的温度进行检测的温度传感器和对所述压电振动元件放热的加热元件连接,
所述热传导路径具有配置于所述内部空间的热传导部。
2.根据权利要求1所述的压电振子,其中,
所述热传导部配置于所述基座部件的所述搭载面。
3.根据权利要求1或者2所述的压电振子,其中,
所述压电振动元件借助导电性保持部件搭载于所述基座部件,
所述热传导部形成于避开所述导电性保持部件且与所述压电振动元件的局部重叠的部分。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的压电振子,其中,
所述压电振动元件为水晶振动元件。
5.根据权利要求4所述的压电振子,其中,
所述基座部件和所述盖部件分别由水晶构成。
6.根据权利要求5所述的压电振子,其中,
所述水晶振动元件包括:
水晶片,其具有主面;
激励电极,其形成于所述水晶片的主面;以及
框体,其借助连结部与所述水晶片连结并且包围该水晶片的外周。
7.根据权利要求6所述的压电振子,其中,
所述热传导部形成于所述框体。
8.根据权利要求6所述的压电振子,其中,
所述热传导部形成于所述连结部。
9.根据权利要求6所述的压电振子,其中,
所述热传导部形成于所述水晶片。
10.一种压电振荡器,其中,具备:
权利要求1~9中任一项所述的压电振子;
振荡电路,其与所述压电振动元件电连接;
所述温度传感器;
所述加热元件;以及
控制电路,其对所述温度传感器和所述加热元件进行控制。
11.一种压电振子的温度控制方法,其是权利要求1~9中任一项所述的压电振子的温度控制方法,其中,包括:
(a)利用所述温度传感器,借助所述热传导路径的所述热传导部对所述压电振动元件的温度进行检测;
(b)基于在所述(a)中检测出的温度,来决定由所述加热元件向所述热传导路径的所述热传导部供给的供给热量;以及,
(c)基于在所述(b)中决定的供给热量,利用所述加热元件经由所述热传导路径的所述热传导部对所述压电振动元件放热。
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