[发明专利]可弯曲电子器件模块、制品及其制造方法有效
| 申请号： | 201680059834.7 | 申请日： | 2016-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN108351547B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 胡广立;D·乔希;E·帕克;Y·K·卡洛士 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;B32B17/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 徐鑫;项丹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 可折叠电子器件模块包括玻璃覆盖元件，其具有约25‑200um的厚度、约20‑140GPa的弹性模量和至少1.5kgf的耐穿刺性。模块还包括：厚度约为100‑600um的堆叠；以及接合了堆叠与覆盖元件的第一粘合剂，其剪切模量约为1MPa至约1GPa。堆叠还包括：面板、电子器件以及用堆叠粘合剂固定到面板的堆叠元件。此外，器件模块的特征在于，在将模块弯曲到约20mm至约2mm的半径之后，在覆盖元件的主表面处的处于拉伸的切线应力不超过约1000MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 弯曲 电子器件 模块 制品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可折叠的电子器件模块，其包括：覆盖元件，其具有约25‑200um的厚度和约20‑140GPa的覆盖元件弹性模量，所述覆盖元件还包括：(a)具有玻璃组合物的组件，(b)第一主表面，和(c)第二主表面；堆叠，其具有约100‑600um的厚度，所述堆叠还包括：(a)面板，其具有第一和第二主表面，以及约为300MPa至约10GPa的面板弹性模量，和(b)与所述面板相连接的电子器件；以及第一粘合剂，其构造成将所述堆叠与所述覆盖元件的第二主表面接合，所述第一粘合剂的特征在于约为0.1‑100MPa的剪切模量，其中，所述器件模块的特征在于，在将模块以两点配置弯曲成约20mm至约2mm的弯曲半径使得第一主表面处于压缩之后，在覆盖元件的处于拉伸的第二主表面处的切线应力不超过约1000MPa，以及弯曲半径是从覆盖元件的第一主表面上方的中心点到面板的第二主表面进行测量的。
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