[发明专利]可弯曲电子器件模块、制品及其制造方法

权利要求书

1.一种可折叠的电子器件模块，其包括：

覆盖元件，其具有25-200um的厚度和20-140GPa的覆盖元件弹性模量，所述覆盖元件还包括：

(a)具有玻璃组合物的组件，

(b)第一主表面，和

(c)第二主表面；

堆叠，其具有100-600um的厚度，所述堆叠还包括：

(a)面板，其具有第一和第二主表面，以及300MPa至10GPa的面板弹性模量，和

(b)与所述面板相连接的电子器件；以及

第一粘合剂，其构造成将所述堆叠与所述覆盖元件的第二主表面接合，所述第一粘合剂的特征在于0.1-100MPa的剪切模量，

其中，所述器件模块的特征在于，在将模块以两点配置弯曲成20mm至2mm的弯曲半径使得覆盖元件的第一主表面处于压缩之后，在覆盖元件的处于拉伸的第二主表面处的切线应力是0MPa至不超过1000MPa，以及弯曲半径是从覆盖元件的第一主表面上方的中心点到面板的第二主表面进行测量的。

2.一种可折叠的电子器件模块，其包括：

覆盖元件，其具有25-200um的厚度和20-140GPa的覆盖元件弹性模量，所述覆盖元件还包括：

(a)具有玻璃组合物的组件，

(b)第一主表面，和

(c)第二主表面；

堆叠，其具有100-600um的厚度，所述堆叠还包括：

(a)面板，其具有第一和第二主表面，以及300MPa至10GPa的面板弹性模量，

(b)与所述面板相连接的电子器件；和

(c)堆叠元件，其具有1-5GPa的堆叠元件弹性模量，所述堆叠元件通过堆叠粘合剂与所述面板固定；以及

第一粘合剂，其构造成将所述堆叠元件与所述覆盖元件的第二主表面接合，所述第一粘合剂的特征在于1MPa至1GPa的剪切模量，

其中，所述器件模块的特征在于，在将模块以两点配置弯曲成20mm至2mm的弯曲半径使得覆盖元件的第一主表面处于压缩之后，在覆盖元件的处于拉伸的第二主表面处的切线应力是0MPa至不超过1000MPa，以及弯曲半径是从覆盖元件的第一主表面上方的中心点到面板的第二主表面进行测量的。

3.如权利要求1或2所述的模块，其特征在于，所述覆盖元件的第二主表面处处于拉伸的切线应力不大于800MPa。

4.如权利要求1或2所述的模块，其特征在于，所述覆盖元件的第二主表面处处于拉伸的切线应力不大于700MPa。

5.如权利要求1或2所述的模块，其中，所述覆盖元件的特征还在于，在两点配置中，在将模块从未弯曲配置弯曲成所述弯曲半径至少200,000次弯曲循环之后，没有发生内聚失效。

6.如权利要求1或2所述的模块，其特征在于，所述覆盖元件是玻璃元件，其具有50-100GPa的覆盖元件弹性模量。

7.如权利要求1或2所述的模块，其特征在于，所述第一粘合剂的特征在于1-100MPa的剪切模量。

8.如权利要求1或2所述的模块，其特征在于，所述第一粘合剂的特征在于5-60um的厚度。

9.如权利要求1或2所述的模块，其特征在于，所述第一粘合剂的特征在于10-36um的厚度。

10.如权利要求1或2所述的模块，其特征在于，所述第一粘合剂的特征在于1-100MPa的剪切模量和为10-20um的厚度。

11.如权利要求1或2所述的模块，其特征在于，所述第一粘合剂的特征还在于0.1-0.25的泊松比。

12.如权利要求1或2所述的模块，其特征在于，所述覆盖元件的特征还在于，当所述覆盖元件的第一主表面负载了直径为1.5mm的碳化钨球时，耐穿刺性至少为1.5kgf。