[发明专利]芯片分离装置与芯片分离方法

摘要

本发明是有关于一种可防止附着于胶带的半导体芯片受损而有效地进行分离的芯片分离装置及芯片分离方法。芯片分离装置包括：推出罩，具备支持本体、吸附孔及推孔，支持本体支持自胶带分离的半导体芯片外周的胶带的下表面，吸附孔形成于支持本体的上表面，推孔上下贯通支持本体的上表面的中央部；升降构件，具备升降本体、贯通孔及空腔，升降本体插入至推出罩的推孔而可上下升降，贯通孔上下贯通升降本体的上表面的中央部，空腔与贯通孔相通而形成至升降本体；弹性构件，填充设置至升降构件的空腔；加压构件，可相对于空腔进退而设置至升降本体；拾取头，配置至推出罩的上侧，吸附将通过弹性构件推顶的半导体芯片使半导体芯片上升来分离半导体芯片。

主权项

一种芯片分离装置，用以分离黏着于较薄的胶带的半导体芯片，所述芯片分离装置包括：推出罩，具备支持本体、吸附孔及推孔(push hole)，所述支持本体支持将自所述胶带分离的所述半导体芯片外周的所述胶带的下表面，所述吸附孔以可吸附与所述支持本体接触的部分的所述胶带的下表面的方式形成于所述支持本体的上表面，所述推孔以上下贯通所述支持本体的上表面的中央部的方式形成；升降构件，具备升降本体、贯通孔及空腔，所述升降本体以插入至所述推出罩的推孔而可上下升降的方式设置，以便可通过所述推孔向上侧推顶通过所述推出罩的所述吸附孔传递的真空而吸附的所述胶带，所述贯通孔以上下贯通所述升降本体的上表面的中央部的方式形成，所述空腔以与所述贯通孔相通的方式形成至所述升降本体；弹性构件，填充设置至所述升降构件的所述空腔，以便可通过所述贯通孔凸出地弹性变形而连同所述半导体芯片一并推顶所述胶带；加压构件，以与所述升降构件的所述空腔的内周形状对应的方式形成，以便可对所述弹性构件施加压力而使所述弹性构件弹性变形，以可相对于所述空腔进退的方式设置至所述升降本体；以及拾取头，配置至所述推出罩的上侧，吸附将通过所述弹性构件推顶的所述半导体芯片而使所述半导体芯片上升来分离所述半导体芯片。