[发明专利]制造系统有效
| 申请号： | 201680056621.9 | 申请日： | 2016-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN108040500B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 加藤正纪;鬼头义昭;奈良圭;堀正和;木内徹 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/00;G03F7/20;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的制造系统(10)，是一边将长条的可挠性片材基板(P)搬送于长边方向、一边通过多个处理装置(PR)连续的对该片材基板施以处理，其具备设置在该多个处理装置(PR)中的第1处理装置(PR2)与相邻的第2处理装置(PR3)之间的蓄积部(BF1)，以及于第1处理装置(PR2)中，暂时停止对该片材基板(P)的处理、或该片材基板(P)的搬送时，判定该蓄积部(BF1)的该片材基板(P)的蓄积状态是否满足以预想的该第1处理装置(PR2)的停止时间决定的所需蓄积状态的控制装置(14,18)。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 系统 | ||
【主权项】：
1.一种制造系统，是一边将长边的可挠性片材基板搬送于长边方向、一边通过多个处理装置连续的对该片材基板施以处理，其特征在于，其具备；蓄积部，是设置在该多个处理装置中的第1处理装置与相邻的第2处理装置之间；以及控制装置，其于该第1处理装置中，暂时停止对该片材基板的处理、或该片材基板的搬送时，判定该蓄积部的该片材基板的蓄积状态是否满足预想的以该第1处理装置的停止时间所决定的所需蓄积状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
