[发明专利]制造系统有效
| 申请号: | 201680056621.9 | 申请日: | 2016-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN108040500B | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
| 发明(设计)人: | 加藤正纪;鬼头义昭;奈良圭;堀正和;木内徹 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/00;G03F7/20;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王涛 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制造 系统 | ||
本发明的制造系统(10),是一边将长条的可挠性片材基板(P)搬送于长边方向、一边通过多个处理装置(PR)连续的对该片材基板施以处理,其具备设置在该多个处理装置(PR)中的第1处理装置(PR2)与相邻的第2处理装置(PR3)之间的蓄积部(BF1),以及于第1处理装置(PR2)中,暂时停止对该片材基板(P)的处理、或该片材基板(P)的搬送时,判定该蓄积部(BF1)的该片材基板(P)的蓄积状态是否满足以预想的该第1处理装置(PR2)的停止时间决定的所需蓄积状态的控制装置(14,18)。
技术领域
本发明是关于通过卷对卷方式制造电子元件的制造系统。
背景技术
在日本特开2009-146746号公报中,揭示了一种为了在带状可挠性基板(可挠性的长条塑胶薄膜)上形成电子元件(有机EL的显示面板),拉出卷绕成卷筒状的可挠性基板沿长边方向搬送、并在以沿着长边方向排列的多个司掌各形成工艺的处理装置依序对可挠性基板施以处理后,再卷绕成卷筒状的卷对卷(RTR)方式的制造系统。此外,日本特开2009-146746号公报中,亦揭示了设有用以进行各形成工艺(处理装置)间的可挠性基板的速度调整的蓄积器(accumulator),以连续生产有机EL的显示面板。在此种RTR方式的生产线中,由于是将连接成带状的长条的一片可挠性基板连续搬送于长边方向,因此构成生产线的各个的多个处理装置的,希望能在连续搬送的可挠性基板的全长(卷筒长)持续正常运转。
然而,就处理装置而言,为维持该装置的性能、或维持所制造的电子元件的品质等,会有使可挠性基板的处理动作中断一定时间的情形。当在生产线中任一处理装置产生动作中断时,即便是些微的中断时间亦有可能引起生产线整体的停止,导致生产性降低。在以对可挠性基板施以成膜工艺、图案化工艺、湿式处理工艺等不同种类的处理的多个处理装置构成生产线的情形时,因每一处理装置所必须的动作中断原因、中断的时序(interval)、中断时间不同,生产线整体停止的可能性更高,有可能导致生产性显著降低。
发明内容
本发明的第1态样,是一边将长条的可挠性片材基板搬送于长边方向、一边通过多个处理装置连续的对该片材基板施以处理的制造系统,其具备;蓄积部,是设置在该多个处理装置中的第1处理装置与相邻的第2处理装置之间;以及控制装置,其于第1处理装置中,暂时停止对该片材基板的处理、或该片材基板的搬送时,判定该蓄积部的该片材基板的蓄积状态是否满足预想的以该第1处理装置的停止时间所决定的所需蓄积状态。
本发明第2态样,是一边将长边的可挠性片材基板搬送于长边方向、一边以多个处理装置连续的对该片材基板施以处理的制造系统,其具备:第1处理装置,是一边搬送该片材基板、一边于该片材基板的表面选择性的或均一的形成感光性薄膜;第2处理装置,是一边搬送形成有该感光性薄膜的该片材基板、一边对该片材基板表面的该感光性薄膜照射对应既定图案的光能,以在该感光性薄膜形成对应该图案的潜像;第3处理装置,是一边搬送形成有该潜像的该片材基板、一边通过根据该潜像的该感光性薄膜的选择性的显影或对根据该潜像的该感光性薄膜的选择性的镀敷,使该图案出现在该片材基板上;第1蓄积部,是设在该第1处理装置与该第2处理装置之间,可蓄积既定长度的该片材基板;第2蓄积部,是设在该第2处理装置与该第3处理装置之间,可蓄积既定长度的该片材基板;以及控制装置,是在该第1处理装置、该第2处理装置及该第3处理装置中至少1个要求暂时停止该处理的情形时,判定与要求暂时停止处理的该处理装置相邻的该蓄积部的蓄积状态,是否满足预想的以停止时间所决定的所需蓄积状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





