[发明专利]发光模块用基板、发光模块、带制冷器的发光模块用基板及发光模块用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201680056513.1 | 申请日： | 2016-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN108140705B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 长濑敏之;驹崎雅人;岩崎航 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;B23K20/00;B23K1/00;B23K35/30;C22C5/02;H01L23/12;H01L23/13;H01L23/36;H01L23/40;H01L33/64;B23K101/42;B23K103/10;B23K103/12;B23K103 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁兴利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的发光模块用基板中，在绝缘层的一面形成搭载发光元件的电路层，且在所述绝缘层的另一面侧依次层叠由Al或Al合金构成的金属层和散热板，所述散热板中，至少在与所述金属层的接合面存在Cu，所述金属层与所述散热板在该接合面上固相扩散接合，且所述电路层的厚度为0.1mm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 模块 用基板 制冷 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光模块用基板，其通过在绝缘层的一面形成搭载发光元件的电路层，且在所述绝缘层的另一面侧依次层叠金属层和散热板而成，所述金属层由铝或铝合金构成，所述发光模块用基板的特征在于，所述散热板中至少在与所述金属层的接合面设置有由铜或铜合金构成的铜层，所述金属层与所述散热板在该接合面上固相扩散接合，所述电路层的厚度为0.1mm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社，未经三菱综合材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680056513.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
